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电子部件处理装置和电子部件处理装置中的加温方法

发明专利无效专利

申请号：
CN03826755.1
IPC分类号：G01R31/26
申请日期：
2003-06-04
申请人：
株式会社爱德万测试

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电子部件处理装置和电子部件处理装置中的加温方法
申请号	CN03826755.1	申请日期	2003-06-04
法律状态	放弃专利权	申报国家	中国
公开/公告日	2006-07-12	公开/公告号	CN1802568
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R31/26 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R31/00 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置（在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L 21/66；线路传输系统的测试入H04B 3/46） G01R31/26 单个半导体器件的测试（在制造或处理过程中的测试或测量入H01L 21/66；光伏器件的测试入H02S 50/10）〔2，2014.01〕	IPC分类号	G;0;1;R;3;1;/;2;6查看分类表>
申请人	株式会社爱德万测试	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社爱德万测试	当前权利人	株式会社爱德万测试
发明人	中村浩人
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	陈伟

摘要

在能够处理条形块(2)的处理器(1)中，把多个条形块(2)收纳在框架(3)内并运送到恒温箱(15)内，对收纳于框架(3)内的条形块(2)施加规定温度。根据这种处理器(1)，能够实现恒温箱(15)的小型化和简洁化，同时，提高维修性。

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