用于封装基板的改性氰酸酯树脂体系、制备方法及其应用

发明专利无效专利

申请号：
CN201110178521.2
IPC分类号：C08G59/68;C08G73/06;C08G73/12
申请日期：
2011-06-29
申请人：
同济大学

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专利名称	用于封装基板的改性氰酸酯树脂体系、制备方法及其应用
申请号	CN201110178521.2	申请日期	2011-06-29
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2012-02-01	公开/公告号	CN102336892A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08G59/68 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物（发酵或使用酶的方法合成目标化合物或组合物或从外消旋混合物中分离旋光异构体入C12P）〔2〕 C08G59/00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子〔2〕 C08G59/18 每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子〔2〕 C08G59/68 以使用的催化剂为特征〔2〕	IPC分类号	C;0;8;G;5;9;/;6;8;;;C;0;8;G;7;3;/;0;6;;;C;0;8;G;7;3;/;1;2查看分类表>
申请人	同济大学	申请人地址	上海市杨浦区四平路1239号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	同济大学	当前权利人	同济大学
发明人	李文峰
代理机构	上海正旦专利代理有限公司	代理人	张磊

摘要

本发明涉及一种用于封装基板的改性氰酸酯树脂体系、制备方法及其应用，由氰酸酯、双马来酰亚胺、双噁唑啉和环氧树脂组成的改性树脂，未固化的改性树脂在丁酮(丙酮)/DMF混合溶剂中可以以任意比混溶，其胶液对玻璃布具有良好的浸润性。改性树脂采用有机锡化合物和三亚乙基二胺为混合催化剂催化固化。固化后的树脂具有低介电常数、低损耗特征，耐热性能和力学性能良好，满足IC封装基板的性能要求。

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