一种金属导电粒

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专利名称	一种金属导电粒
申请号	CN201620650404.X	申请日期	2016-06-28
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B5/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B5/00 按形状区分的非绝缘导体或导电物体	IPC分类号	H;0;1;B;5;/;0;0查看分类表>
申请人	深圳市欣协利强电子有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道坪地社区冠云街15号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市欣协利强电子有限公司	当前权利人	深圳市欣协利强电子有限公司
发明人	李峰
代理机构	深圳市康弘知识产权代理有限公司	代理人	胡朝阳;尹彦

摘要

本实用新型公开一种金属导电粒，包括由至少两片具有孔隙的泡沫金属相互层叠形成的泡沫金属层，填充在泡沫金属层中的金属胶，通过挤压的方式与泡沫金属层上下表面黏合的硅胶层，使硅胶层的部分挤入至泡沫金属的孔隙中，且泡沫金属层表面突出的部分露出于所述硅胶层。本实用新型导电效果好，抗拉扯能力强。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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