加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种软开关准谐振电路

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201520095206.7
  • IPC分类号:H02M3/155
  • 申请日期:
    2015-02-10
  • 申请人:
    西安科技大学
著录项信息
专利名称一种软开关准谐振电路
申请号CN201520095206.7申请日期2015-02-10
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H02M3/155IPC分类号H;0;2;M;3;/;1;5;5查看分类表>
申请人西安科技大学申请人地址
陕西省西安市雁塔中路58号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人西安科技大学当前权利人西安科技大学
发明人高赟;杨敏;杨春;贾永博
代理机构西安创知专利事务所代理人谭文琰
摘要
本实用新型公开了一种软开关准谐振电路,包括软开关电路和输出功率放大电路,软开关电路包括输入电源Vin、MOS开关管S1、MOS开关管S2、二极管D1、二极管D2、二极管D3、电感L1、电感L2、电容C1、电容C2和电阻R1;输出功率放大电路包括三极管T和电阻RC,三极管T的基极与二极管D3的阳极相接,三极管T的集电极为软开关准谐振电路的正极电压输出端V+,三极管T的发射极与输入电源Vin的负极相接且为软开关准谐振电路的负极电压输出端V-。本实用新型电路结构简单,实现方便且成本低,电路工作的可靠性和效率高,开关损耗低,电磁干扰噪声小,实用性强,使用效果好,便于推广使用。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供