电子设备的快拆结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200820005717.5
IPC分类号：G06F1/18;H05K7/14
申请日期：
2008-03-07
申请人：
鸿翊国际股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电子设备的快拆结构
申请号	CN200820005717.5	申请日期	2008-03-07
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F1/18 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06F 电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N） G06F1/00 不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件（通用程序存储计算机的结构入G06F15/76）〔1，2006.01〕 G06F1/16 结构部件或配置〔5〕 G06F1/18 封装或电源分配〔5〕	IPC分类号	G;0;6;F;1;/;1;8;;;H;0;5;K;7;/;1;4查看分类表>
申请人	鸿翊国际股份有限公司	申请人地址	台湾省台北县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	鸿翊国际股份有限公司	当前权利人	鸿翊国际股份有限公司
发明人	周妙咨;徐嘉言;郑秉和
代理机构	北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司	代理人	孙皓晨

摘要

本实用新型是一种电子设备的快拆结构，是在主体一侧设有可与基座卡扣定位的多个接合孔以及扣槽，且基座顶面的多个嵌柱为穿设在衔接体的对应定位孔内，使基座左、右二侧边的扣接片向上伸出在衔接体二侧的透空槽外后，再将各嵌柱对应嵌卡在接合孔中，同时也使扣接片便扣合在主体对应扣槽内，并让基座为活动结合在主体下方呈现卡扣定位的状态，另其扣接片二侧开设有剖沟，便可弹性扳动在扣接片而脱离主体对应的扣槽后，再以基座的多个嵌柱分别沿着主体的对应接合孔滑动退出，以此结构设计，不需使用工具即可由手动方式进行快速组装或拆卸，改善使用时的不便性，则可有效降低相关清洁、维修与故障排除作业的困难度以及时间流程。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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