2,4,8,10-四氧杂-3,9-二磷杂螺环化合物在HDI板快速镀铜前处理溶液的应用及其前处理工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN201710606174.6
IPC分类号：C25D5/34;C25D7/00;C23F1/18
申请日期：
2017-07-24
申请人：
电子科技大学;遂宁市英创力电子科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	2,4,8,10-四氧杂-3,9-二磷杂螺环化合物在HDI板快速镀铜前处理溶液的应用及其前处理工艺
申请号	CN201710606174.6	申请日期	2017-07-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-11-24	公开/公告号	CN107385487A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D5/34 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D5/00 以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理〔2〕 C25D5/34 施镀金属表面的预处理〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;5;/;3;4;;;C;2;5;D;7;/;0;0;;;C;2;3;F;1;/;1;8查看分类表>
申请人	电子科技大学;遂宁市英创力电子科技有限公司	申请人地址	四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	电子科技大学,遂宁市英创力电子科技有限公司	当前权利人	电子科技大学,遂宁市英创力电子科技有限公司
发明人	陶志华;曾亮;何为;张岱南;王守绪;陈苑明;艾克华;李清华;胡志强;王青云
代理机构	成都点睛专利代理事务所（普通合伙）	代理人	葛启函

摘要

本发明公开了一种HDI板快速镀铜前处理工艺及其具有微蚀、预浸功能的前处理溶液，属于印制电路板技术领域。本发明前处理溶液包括水溶性铜盐、氯离子、硫酸、加速剂及缓蚀剂，本发明前处理液配方具有缓蚀和预浸双重效果，此外，本发明前处理液的缓蚀效率高，可达80～99％，在不同温度下均具有良好的缓蚀性能，并且具有良好的填孔效果，有利于HDI板的盲孔镀铜；同时，由于该缓蚀剂在后续快速电镀盲通孔工艺中可作为抑制剂，故运用本发明前处理液能够将现有工艺中微蚀工序和预浸工序合二为一，同时避免了在后续快速电镀盲通孔工序中引入残留缓蚀剂，进而可最大限度的减缓前处理工序完成后水洗不尽的危害，实现对下一道工序的无害，顺应绿色电镀工艺发展的趋势。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供