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集成电路

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010223071.3
  • IPC分类号:H01L29/78;H01L27/02;H01L29/06
  • 申请日期:
    2020-03-26
  • 申请人:
    三星电子株式会社
著录项信息
专利名称集成电路
申请号CN202010223071.3申请日期2020-03-26
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2020-12-18公开/公告号CN112103342A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/78
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;7;8;;;H;0;1;L;2;7;/;0;2;;;H;0;1;L;2;9;/;0;6查看分类表>
申请人三星电子株式会社申请人地址
韩国京畿道 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人三星电子株式会社当前权利人三星电子株式会社
发明人宋昇珉;徐凤锡;梁正吉;郑秀真
代理机构北京市立方律师事务所代理人李娜;王占杰
摘要
一种集成电路包括:鳍式有源区,从衬底突出;多个半导体图案,位于所述鳍式有源区的上表面上;栅电极,围绕所述多个半导体图案并且包括主栅极部分和子栅极部分,所述主栅极部分位于所述多个半导体图案中的最上面的半导体图案上,所述子栅极部分分别位于所述鳍式有源区与所述多个半导体图案中的最下方的半导体图案之间以及所述多个半导体图案之间;间隔物结构,设置在所述主栅极部分的侧壁上;以及源极/漏极区,位于所述栅电极的一侧。所述源极/漏极区连接到所述多个半导体图案并且接触所述间隔物结构的底表面。所述最上面的半导体图案的顶部部分具有第一宽度。所述最上面的半导体图案的底部部分具有小于所述第一宽度的第二宽度。

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