一种图形电镀治具

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201520662082.6
IPC分类号：H05K3/00
申请日期：
2015-08-28
申请人：
上海美维科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种图形电镀治具
申请号	CN201520662082.6	申请日期	2015-08-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	上海美维科技有限公司	申请人地址	上海市松江区联阳路685号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海美维科技有限公司	当前权利人	上海美维科技有限公司
发明人	常明;李学理;程分喜
代理机构	上海开祺知识产权代理有限公司	代理人	竺明

摘要

一种图形电镀治具，其包括，一工具板，尺寸大小与印制电路板的生产板一致，工具板一面为导电面，另一面为非导电面；工具板对应生产板图形电镀图形分布的区域镂空；将镂空后的工具板非导电面与生产板对位重叠放置在一起，工具板导电面通过一导线与生产板并联电连接于电镀设备的阴极。本实用新型的可提高电镀面积，分散作用在生产板上的多余电流，改善局部电流分布，从而达到改善生产板电镀铜厚均匀性目的，解决生产板电镀面积过低(与图形电镀线整流器电流调节能力不匹配)的问题，或局部电镀面积分布严重失衡不均匀导致铜厚差异大的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供