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热固性树脂组合物、热固性树脂膜、印刷电路板及半导体装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201680069328.6
  • IPC分类号:--
  • 申请日期:
    2016-11-15
  • 申请人:
    纳美仕有限公司
著录项信息
专利名称热固性树脂组合物、热固性树脂膜、印刷电路板及半导体装置
申请号CN201680069328.6申请日期2016-11-15
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2018-08-03公开/公告号CN108368349A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号暂无IPC分类号暂无查看分类表>
申请人纳美仕有限公司申请人地址
日本新潟县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人纳美仕有限公司当前权利人纳美仕有限公司
发明人黑川津与志;大桥聪子;吉田真树
代理机构北京信慧永光知识产权代理有限责任公司代理人王玉玲;李雪春
摘要
本发明的目的在于提供一种热固性树脂组合物,其不使用以往的卤素系阻燃剂即可形成介电特性优异、阻燃性高且粘接力高的绝缘性膜。一种热固性树脂组合物,其特征在于,其包含(A)芳香族缩合磷酸酯、(B)三聚氰胺氰脲酸酯和(C)在频率1.9GHz下的相对介电常数为2.9以下的树脂,其中,相对于(C)成分100质量份,(A)成分和(B)成分的合计为45质量份以上,且(A)成分多于(B)成分。另外,优选的是在频率1.9GHz下的相对介电常数为3.0以下的热固性树脂组合物。

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