一种树脂组合物在制备绝缘基板或覆铜箔层压板中的用途

发明专利有效专利

申请号：
CN202010549216.9
IPC分类号：C08F132/08;C08F232/08;C08F4/80;B32B15/08;B32B15/082;B32B15/20;B32B27/20;B32B27/28;B32B27/30
申请日期：
2020-06-16
申请人：
派迈新材料（成都）有限责任公司

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专利名称	一种树脂组合物在制备绝缘基板或覆铜箔层压板中的用途
申请号	CN202010549216.9	申请日期	2020-06-16
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-10-16	公开/公告号	CN111777701A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08F132/08 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08F 仅用碳-碳不饱和键反应得到的高分子化合物（由低碳烃制造液态烃混合物，例如通过齐聚作用入C10G 50/00；发酵或使用酶的方法合成目标化合物或组合物或从外消旋混合物中分离旋光异构体入C12P；含有碳-碳不饱和键的单体接枝聚合到纤维、丝线、纱线、织物或用这些材料制成的纤维制品入D06M 14/00）〔2〕 C08F132/00 环状化合物的均聚物，该环状化合物侧键上没有不饱和的脂族基，并且在碳环系中有1个或更多的碳-碳双键〔2〕 C08F132/08 具有稠环〔2〕	IPC分类号	C;0;8;F;1;3;2;/;0;8;;;C;0;8;F;2;3;2;/;0;8;;;C;0;8;F;4;/;8;0;;;B;3;2;B;1;5;/;0;8;;;B;3;2;B;1;5;/;0;8;2;;;B;3;2;B;1;5;/;2;0;;;B;3;2;B;2;7;/;2;0;;;B;3;2;B;2;7;/;2;8;;;B;3;2;B;2;7;/;3;0查看分类表>
申请人	派迈新材料（成都）有限责任公司	申请人地址	四川省成都市天府新区正兴街道顺圣路172号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	派迈新材料（成都）有限责任公司	当前权利人	派迈新材料（成都）有限责任公司
发明人	胡革
代理机构	成都高远知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	李高峡;全学荣

摘要

本发明提供了一种树脂组合物在制备绝缘基板或覆铜箔层压板中的用途，属于电子材料领域。所述树脂组合物由包括如下重量配比的原料制备而成：含有一个或二个双键且至少含有一个桥环的环烯烃类化合物9000～10000份，钌卡宾催化剂0.1～10份。本发明采用特定树脂组合物制备绝缘基板，进一步制备的覆铜板，不仅有效提高了覆铜板或绝缘基板的玻璃化转变温度，在使用时可以有效减少介电损耗，满足高频高速通信应用要求。同时，该树脂组合物制备的绝缘基板或覆铜板具有良好的耐燃烧性和耐浸焊性，不易吸水，更适用于制备电子材料。此外，制备方法安全环保。本发明树脂组合物制备绝缘基板，进而制备的覆铜板可用于高频高速通信，特别是5G通信，具有良好的应用前景。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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