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覆盖有金属阻障层的内连线结构及其制作方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN02100116.2
  • IPC分类号:--
  • 申请日期:
    2002-01-04
  • 申请人:
    矽统科技股份有限公司
著录项信息
专利名称覆盖有金属阻障层的内连线结构及其制作方法
申请号CN02100116.2申请日期2002-01-04
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2003-07-16公开/公告号CN1430275
优先权暂无优先权号暂无
主分类号暂无IPC分类号暂无查看分类表>
申请人矽统科技股份有限公司申请人地址
台湾省新竹科学园区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人矽统科技股份有限公司当前权利人矽统科技股份有限公司
发明人徐震球;李世达;顾子琨
代理机构北京三友知识产权代理有限公司代理人刘朝华
摘要
一种覆盖有金属阻障层的内连线结构及其制作方法,包括有至少两个相邻的金属导线之间是隔着一开口;金属阻障层是形成于金属导线的侧壁上;介电层是覆盖金属阻障层与金属导线的曝露区域,且填满开口至一预定高度;接触插塞是贯通介电层而与金属导线的顶部形成电连接。具有通过覆盖层来增加内连线结构与内金属介电层之间的附着性及防止内金属介电层的出气现象的功效。

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