晶圆级图像模块的制造方法及其结构

发明专利有效专利

申请号：
CN200810211431.7
IPC分类号：H01L21/00;H01L27/146
申请日期：
2008-09-22
申请人：
旭丽电子（广州）有限公司;光宝科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	晶圆级图像模块的制造方法及其结构
申请号	CN200810211431.7	申请日期	2008-09-22
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2010-03-31	公开/公告号	CN101685767
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;0;0;;;H;0;1;L;2;7;/;1;4;6查看分类表>
申请人	旭丽电子（广州）有限公司;光宝科技股份有限公司	申请人地址	广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱西路25号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	旭丽电子（广州）有限公司,光宝科技股份有限公司,光宝电子(广州)有限公司	当前权利人	旭丽电子（广州）有限公司,光宝科技股份有限公司,光宝电子(广州)有限公司
发明人	蔡佳锡;曾正德;陈子淦;郭孟鑫
代理机构	北京律诚同业知识产权代理有限公司	代理人	梁挥;祁建国

摘要

本发明公开了一种晶圆级图像模块(waferlens)的制造方法及其结构，该方法包括：步骤一：提供一种耐高温塑料材料，该耐高温塑料材料的操作条件在回焊温度250℃以上；以及步骤二：提供一成型步骤，将该耐高温塑料材料成型为一个晶圆级图像模块，其中该晶圆级图像模块包括：一本体部；以及两个分别成型于该本体部的两相对侧面的光学结构，该晶圆级图像模块不需要使用间隔环。本发明可形成一种一体成型的晶圆级图像模块，以达成制程简化的目的，更可有效地提升光学成像的质量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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