铜基电路板的开槽构造及其开槽方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201610890713.9
IPC分类号：H05K3/06
申请日期：
2016-10-12
申请人：
深圳市五株科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	铜基电路板的开槽构造及其开槽方法
申请号	CN201610890713.9	申请日期	2016-10-12
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2017-03-22	公开/公告号	CN106535488A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/06 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/02 其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 H05K3/06 用化学或电解方法将导电材料去除的，例如用光刻工艺	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;6查看分类表>
申请人	深圳市五株科技股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区西乡黄田钟屋工业区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市五株科技股份有限公司	当前权利人	深圳市五株科技股份有限公司
发明人	梁高;蔡志浩;邵勇;谷立峰
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明提供了铜基电路板的开槽构造及其开槽方法。所述铜基电路板的开槽方法包括如下步骤使用所述压膜机在铜基表面贴感光膜；将所述底片覆盖于所述感光膜表面；使用所述电路板曝光机对覆盖所述感光膜的所述铜基电路板进行曝光；将所述底片和所述感光膜分离，使用所述电路板显影机对曝光后的所述铜基电路板进行显影，使用所述蚀刻液将露出的铜基部分蚀刻掉，完成所述铜基电路板的开槽。本发明的有益效果在于本发明提供的铜基电路板的开槽构造及其开槽方法通过对铜基电路板双面用干膜保护，后再曝光、显影露出开槽位，再进行铜基开槽位的蚀刻，将开槽位蚀刻出来，实现铜基的开槽，降低制作成、提高生产效率、适合批量制作的需求。

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