一种PCB板的自动起板装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120266924.1
IPC分类号：H05K1/02;H05K3/00
申请日期：
2021-01-29
申请人：
西安宝盈电子科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种PCB板的自动起板装置
申请号	CN202120266924.1	申请日期	2021-01-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	西安宝盈电子科技有限公司	申请人地址	陕西省西安市高新区细柳街办出口加工区B区二期标准厂房一层1-E南侧变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安宝盈电子科技有限公司	当前权利人	西安宝盈电子科技有限公司
发明人	胡茂尚
代理机构	无锡市汇诚永信专利代理事务所（普通合伙）	代理人	王春丽

摘要

本实用新型公开了一种PCB板的自动起板装置，包括放置座和放置板，所述放置座包括放置槽、通孔、抵推组件和限位组件，所述放置槽的一侧贯穿所述放置座的表面，所述放置板可活动的设置在所述放置槽内，所述通孔设置在所述放置座远离放置槽的一侧，所述通孔与所述放置槽连通，所述放置板在所述放置槽内做靠近和远离所述通孔方向上的往复运动，所述抵推组件设置在所述通孔一侧，所述抵推组件包括抵推板和抵柱，所述抵柱的尺寸及数量与所述通孔配合，所述抵推组件相对于所述通孔做远离和靠近的往复运动，所述限位组件设置在所述放置座设有所述放置槽的一侧，如此设置能够适用于多种厚度的PCB板的加工，结构简单，操作方便，实用性强。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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