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石墨导热泡棉

发明专利无效专利

申请号：
CN201210230557.5
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2012-07-05
申请人：
苏州沛德导热材料有限公司

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权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	石墨导热泡棉
申请号	CN201210230557.5	申请日期	2012-07-05
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2014-01-22	公开/公告号	CN103533806A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	苏州沛德导热材料有限公司	申请人地址	江苏省苏州市工业园区星汉街5号B栋301、302单元变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州沛德导热材料有限公司	当前权利人	苏州沛德导热材料有限公司
发明人	张文阳
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了石墨导热泡棉，该石墨导热泡棉包括石墨层和泡棉层，石墨层设于泡棉层外部并与泡棉层成型为一体。本发明采用石墨层包覆泡棉层的结构，不但可以直观的增加石墨散热片的厚度，同时也增强了其导热散热的性能，还可以使其同时具备泡棉层所拥有弹性的效果，增加了缓冲性。

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