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一种HC-PCF的气体封装装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201910492548.5
  • IPC分类号:G02B6/02
  • 申请日期:
    2019-06-06
  • 申请人:
    武汉工程大学;上海润理真空技术有限公司
著录项信息
专利名称一种HC-PCF的气体封装装置
申请号CN201910492548.5申请日期2019-06-06
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2019-09-20公开/公告号CN110261953A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G02B6/02IPC分类号G;0;2;B;6;/;0;2查看分类表>
申请人武汉工程大学;上海润理真空技术有限公司申请人地址
湖北省武汉市洪山区雄楚大街693号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人武汉工程大学,上海润理真空技术有限公司当前权利人武汉工程大学,上海润理真空技术有限公司
发明人吴舜;李妍;杨卓俊;言久兴;杨雪梅;马建文
代理机构湖北武汉永嘉专利代理有限公司代理人唐万荣
摘要
本发明公开了一种HC‑PCF的气体封装装置,其包括包括三通腔室、用于抽出所述三通腔室气体的抽气组件、用于向所述三通腔室充入气体的充气组件、与所述三通腔室的第二连接端相连接的第一视窗法兰、与所述三通腔室的第三连接端相连接的第二视窗法兰以及用于容置HC‑PCF的伸缩杆,所述抽气组件和所述充气组件均连接所述三通腔室的第一连接端上,从而通过所述伸缩杆就可以在真空环境下对HC‑PCF进行气体的封装,较为方便;而且,所述第一视窗法兰和所述第二视窗法兰上均设置有高透镜,其可以明显减少损耗,使得该装置具有更好的稳定性。

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