具有散热片的半导体封装件

发明专利无效专利

申请号：
CN03156135.7
IPC分类号：H01L23/433;H01L23/04;H01L23/053
申请日期：
2003-08-29
申请人：
矽品精密工业股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	具有散热片的半导体封装件
申请号	CN03156135.7	申请日期	2003-08-29
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2005-03-09	公开/公告号	CN1591850
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/433 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/42 为便于加热或冷却在容器里选择或配置的填料或辅助构件〔2，5〕 H01L23/433 按辅助构件的形状进行区分的，例如活塞〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;3;3;;;H;0;1;L;2;3;/;0;4;;;H;0;1;L;2;3;/;0;5;3查看分类表>
申请人	矽品精密工业股份有限公司	申请人地址	台湾省台中县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	矽品精密工业股份有限公司	当前权利人	矽品精密工业股份有限公司
发明人	黄建屏;萧承旭;邱世冠
代理机构	北京三幸商标专利事务所	代理人	刘激扬

摘要

本发明的具有散热片的半导体封装件包括：具有第一表面和相对的第二表面的基板；至少一个接置在基板第一表面上且电性连接至基板的芯片；多个植接在基板的第二表面上的焊球；具有一平坦部和自平坦部边缘延伸出的支撑部的散热片，其利用支撑部的支撑表面接置在基板的第一表面上，且该支撑表面上具有至少一个凹部，且该凹部的表面上具有至少一突起单元；以及敷设在支撑部与基板间的胶粘材料，从而利用填充入凹部并包覆突起单元周围的胶粘材料，在无须增加制造成本的情况下大幅提高散热片与基板间的粘着力，使散热片不致在受震时轻易脱落，其结构设计也不会影响基板上的线路布局及造成芯片破裂。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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