发光二极管及带有该二极管的灯串

1.一种发光二极管，其特征在于，包括透明封装体、发光二极管芯片和支撑部，所述发光二极管芯片和所述支撑部封装于所述透明封装体内；
所述支撑部包括基板、第一电极、第二电极、第一隔离层和第二隔离层，所述第一电极和所述第二电极间隔设置在所述基板的第一面上，所述第一隔离层和所述第二隔离层间隔设置在所述基板的第二面上，所述发光二极管芯片位于所述基板的第二面上与所述第一电极电性连接，所述发光二极管芯片通过金属引线连接至所述第二电极；
其中，所述透明封装体为多面体封装结构，所述透明封装体用于显示至少一种分辨率的光源。
2.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述第一隔离层和所述第二隔离层均为呈杯状的透明树脂。
3.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述透明封装体分别与所述第一隔离层、所述第二隔离层之间在水平面上呈1度倾角。
4.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述发光二极管芯片包括设置在所述基板的第二面上的发光像素单元，以及用于控制所述发光像素单元发光的控制单元。
5.一种灯串，其特征在于，包括多个如权利要求1至4任一项所述的发光二极管和多个驱动芯片，多个所述驱动芯片用于控制所述发光二极管的开闭。

发光二极管及带有该二极管的灯串\n技术领域\n[0001] 本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种发光二极管及带有该二极管的灯串。\n背景技术\n[0002] 发光二极管(light emitting diode，LED)的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，加上合适的电压就能正常发光。\n发光二极管因具有高效，节能，尺寸小，寿命长等优点而备受瞩目，已在显示领域广泛应用。\n由于发光二极管作为一种导体固体发光器件，该发光器件的种类繁多，制作复杂，使得单个发光二极管呈现的光源较为单调，也降低了发光器件的显示效果。\n实用新型内容\n[0003] 有鉴于此，本申请提供一种发光二极管及带有该二极管的灯串，可以解决发光二极管的工作性能不高、将该发光二极管制作成灯串的显示效果不佳的问题。\n[0004] 第一方面，本申请提供了一种发光二极管，包括透明封装体、发光二极管芯片和支撑部，所述发光二极管芯片和所述支撑部封装于所述透明封装体内；\n[0005] 所述支撑部包括基板、第一电极、第二电极、第一隔离层和第二隔离层，所述第一电极和所述第二电极间隔设置在所述基板的第一面上，所述第一隔离层和所述第二隔离层间隔设置在所述基板的第二面上，所述发光二极管芯片位于所述基板的第二面上与所述第一电极电性连接，所述发光二极管芯片通过金属引线连接至所述第二电极；\n[0006] 其中，所述透明封装体为多面体封装结构，所述透明封装体用于显示至少一种分辨率的光源。\n[0007] 可选地，所述透明封装体包括光散射微粒、荧光粒、钻石粉末与类钻石粉末中的至少一种。\n[0008] 可选地，所述第一隔离层和所述第二隔离层均为呈杯状的透明树脂。\n[0009] 可选地，所述透明封装体分别与所述第一隔离层、所述第二隔离层之间在水平面上呈1度倾角。\n[0010] 可选地，所述发光二极管芯片包括设置在所述基板的第二面上的发光像素单元，以及用于控制所述发光像素单元发光的控制单元。\n[0011] 第二方面，本申请还提供了一种灯串，包括多个所述发光二极管和多个驱动芯片，多个所述驱动芯片用于控制所述发光二极管的开闭。\n[0012] 本申请提供一种发光二极管及带有该二极管的灯串的有益效果为：通过将支撑部和发光二极管芯片封装在透明封装体内，可以提高发光二极管的集成度。在透明基板上设置第一隔离层和第二隔离层，第一隔离层和第二隔离层采用高导热的注塑透明树脂，可以提高该发光二极管的散热性能。将透明封装体制作形成多面体结构可以提供不同分辨率的光源。发光二极管芯片位于基板的第二面上与第一电极电性连接，发光二极管芯片通过金属引线连接至所述第二电极，这样可以避免该发光二极管在通电时发生静电干扰，从而确保了发光二极管的工作可靠性。将带有控制不同颜色的发光二极管芯片的发光二极管进行拼接，并通过驱动芯片控制该发光二极管的开闭得到灯串，使灯串呈现不同颜色的光，可以灵活调节该灯串，增强了显示效果。\n附图说明\n[0013] 为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对本申请保护范围的限定。在各个附图中，类似的构成部分采用类似的编号。\n[0014] 图1示出了本申请实施例提供的发光二极管的结构示意图；\n[0015] 图2示出了本申请实施例提供的支撑部的结构示意图；\n[0016] 图3示出了本申请实施例提供的灯串的结构示意图。\n[0017] 主要元件符号说明：\n[0018] 10-发光二极管；20-透明封装体；30-发光二极管芯片；40-支撑部；50- 基板；60-第一电极；70-第二电极；80-第一隔离层；90-第二隔离层；100- 金属引线；110-灯串；120-驱动芯片。\n具体实施方式\n[0019] 下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。\n[0020] 通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。\n[0021] 在下文中，可在本申请的各种实施例中使用的术语“包括”、“具有”及其同源词仅意在表示特定特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合，并且不应被理解为首先排除一个或更多个其它特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的存在或增加一个或更多个特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的可能性。\n[0022] 此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。\n[0023] 除非另有限定，否则在这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本申请的各种实施例所属领域普通技术人员通常理解的含义相同的含义。所述术语(诸如在一般使用的词典中限定的术语)将被解释为具有与在相关技术领域中的语境含义相同的含义并且将不被解释为具有理想化的含义或过于正式的含义，除非在本申请的各种实施例中被清楚地限定。\n[0024] 参阅图1，图1示出了本申请实施例提供的发光二极管的结构示意图，本申请提供的一种发光二极管10，包括透明封装体20、发光二极管芯片30 和支撑部40，所述发光二极管芯片30和所述支撑部40封装于所述透明封装体20内；\n[0025] 所述支撑部40包括基板50、第一电极60、第二电极70、第一隔离层 80和第二隔离层90，所述第一电极60和所述第二电极70间隔设置在所述基板50的第一面上，所述第一隔离层80和所述第二隔离层90间隔设置在所述基板50的第二面上，所述发光二极管芯片30位于所述基板50的第二面上与所述第一电极60电性连接，所述发光二极管芯片30通过金属引线 100连接至所述第二电极70；\n[0026] 其中，所述透明封装体20为多面体封装结构，所述透明封装体20用于显示至少一种分辨率的光源。\n[0027] 在本实施例中，该基板50大致呈矩形平板状，该基板50包括第一面和第二面，即该基板50包括上表面、与上表面相对的下表面，第一电极60 和第二电极70设置在该基板50的第一面上即该基板50的下表面，换言之，第一电极60和第二电极70延伸至该透明封装体20外。该基板50的第二面上即上表面承载有发光二极管芯片30，第一电极60可以为阳极，第二电极70为阴极，或者第一电极60为阴极，第二电极70为阳极。该金属引线 100可以采用铜、金或合金等，第一电极60与第二电极70间隔设置，从而电性绝缘。透明封装体20为多面体封装结构，即钻石结构，该透明封装体 20的每个面可以显示不同分辨率的光源。\n[0028] 需要说明的是，该发光二极管芯片30装设在基板50上，具体的，该发光二极管芯片\n30可直接固定于其中一个电极上，该发光二极管芯片30 固定于第一电极60上，采用金属引线100将该发光二极管芯片30的电极分别与第一电极60和第二电极70打线连接，该发光二极管芯片30的数量可以是一个或多个，优选该发光二极管芯片30的数量为一个，该发光二极管芯片30可以采用蓝光芯片或黄光芯片等达到不同的设计需要。当该发光二极管芯片30采用蓝光芯片时，可在该发光二极管芯片30的外表面涂覆一层黄色的荧光层(图未示)，使蓝色的发光二极管芯片发出的一部分蓝光射入该荧光层激发后和另一部分蓝光混合形成白光。第一隔离层80和第二隔离层90覆盖该发光二极管芯片30于基板上，第一隔离层80和第二隔离层90均采用透明材料，如硅树脂、环氧树脂等材料制成，以提高该发光二极管10的散热性能。\n[0029] 应理解，该透明封装体20采用多面体结构即钻石结构，发光二极管芯片30产生的光发散至透明封装体20外时不易发生全反射，从而可以提高光的出光效率，另外，经全反射折回的光可从钻石表面的另一面出射，使得该透明封装体20的每个面均能出光，可以调节该发光二极管10的亮度，可以增强该发光二极管10的显示效果。\n[0030] 可选地，所述透明封装体20包括光散射微粒、荧光粒、钻石粉末与类钻石粉末中的至少一种。\n[0031] 在本实施例中，光散射颗粒、荧光粒、钻石粉末与类钻石粉末可以作为添加物均匀分布在透明封装体20内，或者包覆在发光二极管芯片30上，该透明封装体20还可以包括高导热物质，例如钻石粉末、类钻石粉末等具有高热传导系数的物质，可以增加透明封装体20的热传导效率，并使该透明封装体20具有热稳定性。\n[0032] 需要说明的是，该散热颗粒均匀分布在该透明封装体内20，该添加物可以采用钛、铬、钨及氧化物中的一种或多种，类钻石粉末可以采用涂覆或喷涂的方式形成。另外，对该透明封装体20的表面作微小尺寸粗糙化，可以提高透明封装体20与空气的接触面积，以提升透明封装体20与空气的交换效率，来提高发光二极管10的工作性能。\n[0033] 参阅图2，可选地，所述第一隔离层80和所述第二隔离层90均为呈杯状的透明树脂。\n[0034] 在本实施例中，第一隔离层80和第二隔离层90均采用透明树脂，第一隔离层80和第二隔离层90的内部也可以均匀分布具有高热传导性的碳纳米颗粒，可以改善该第一隔离层80和第二隔离层90的热量聚集，使其具有较好的散热性能，也可以将发光二极管芯片30产生的热量迅速的散发至该发光二极管10外。\n[0035] 需要说明的是，第一隔离层80和第二隔离层90均呈杯状，可以改善发光二极管芯片30发出的光线的光学特性，便于承载该发光二极管芯片30 和制备形成透明封装体20，有利于发光、透光率高，可以满足完美造型的需要和审美需要，一定程度上也简化了发光二极管10的制备过程，降低了成本。\n[0036] 可选地，所述透明封装体20分别与所述第一隔离层80、所述第二隔离层90之间在水平面上呈1度倾角。\n[0037] 在本实施例中，透明封装体20为多面体封装结构，即钻石结构，该透明封装体20位于支撑部上方并包覆第一隔离层80和第二隔离层90，在水平面呈1度倾角便于制作形成钻石结构。在制备该发光二极管10的过程中，需要在支撑部40即透明支架内部固焊完成后，再在该透明支架上方用透明树脂膜顶形成不同造型，即形成多个面，是通过可拆卸的模具装满透明胶体固化形成后，再将模具拆卸形成，以得到满足要求的透明封装体20。\n[0038] 可选地，所述发光二极管芯片30包括设置在所述基板50的第二面上的发光像素单元，以及用于控制所述发光像素单元发光的控制单元。\n[0039] 在本实施例中，发光像素单元用于发光，控制单元用于接收电信号并将该电信号通过发光像素单元转换成光信号，该发光像素单元主要包括红、绿、蓝三种颜色，该控制单元可以采用MCU芯片。\n[0040] 此外，基板50、第一电极60、第二电极70为冲压成型件，第一隔离层80和第二隔离层90与基板50、第一电极60、第二电极70一体射出成型形成发光二极管10的支撑部40即透明支架，其制备流程可以是：正面固晶->烘烤->背面固晶->烘烤->正面焊线(点封装胶)->背面焊线(打线连接)->正面点胶(点封装胶)->烘烤->背面点胶(点封装胶)->烘烤；制备流程也可以是：正面固晶->烘烤->正面焊线->正面点胶->烘烤->背面固晶-> 烘烤->背面焊线->背面点胶->烘烤。\n[0041] 参阅图3，图3示出了本申请实施例提供的灯串的结构示意图，本申请还提供了一种灯串110，包括多个所述发光二极管10和多个驱动芯片120，多个所述驱动芯片120用于控制所述发光二极管10的开闭。\n[0042] 在本实施例中，该灯串110可以包括多个发光二极管10串联组成的多个灯条，每个灯条的驱动芯片120控制该组发光二极管10显示一种颜色，也可以控制改组发光二极管10显示不同颜色，以增强该灯串110的显示效果。\n[0043] 本申请提供一种发光二极管及带有该二极管的灯串，通过将支撑部40 和发光二极管芯片30封装在透明封装体20内，可以提高发光二极管10的集成度。在透明基板上设置第一隔离层80和第二隔离层90，第一隔离层 80和第二隔离层90采用高导热的注塑透明树脂，可以提高该发光二极管 10的散热性能。将透明封装体20制作成多面体结构可以提供不同分辨率的光源。发光二极管芯片30位于基板50的第二面上与第一电极60电性连接，发光二极管芯片30通过金属引线100连接至所述第二电极70，这样可以避免该发光二极管10在通电时发生静电干扰，从而确保了发光二极管100的工作可靠性。可以采用一体成型的透明支架作为支撑部40，可以降低制备成本，简化制备流程。将带有控制不同颜色的发光二极管芯片30的发光二极管10进行拼接，并通过驱动芯片120控制该发光二极管10的开闭得到灯串110，使灯串110呈现不同颜色的光，可以灵活调节该灯串110，增强了显示效果。\n[0044] 以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。