印刷电路板及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201380018725.7
IPC分类号：H05K1/02;H05K7/20;H05K3/42
申请日期：
2013-04-03
申请人：
安普泰科电子韩国有限公司

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著录项信息

专利名称	印刷电路板及其制造方法
申请号	CN201380018725.7	申请日期	2013-04-03
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-05-13	公开/公告号	CN104620683A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;5;K;3;/;4;2查看分类表>
申请人	安普泰科电子韩国有限公司	申请人地址	韩国庆尚北道庆山市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安普泰科电子韩国有限公司	当前权利人	安普泰科电子韩国有限公司
发明人	崔良鈗;尹盟钧
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	易皎鹤;姜甜

摘要

通过用铝(Al)替换覆铜板(CCL)的铜箔来增加热辐射效率和挠曲强度的印刷电路板(PCB)及其制造方法被公开。制造方法包括(a)制备铝(Al)箔，(b)将Al箔接合到绝缘层的两侧，(c)形成穿过Al箔和绝缘层的通孔，(d)在绝缘层上通过将通孔的内表面的暴露部分金属化而形成金属层；(e)用锌(Zn)膜替换Al箔的表面；(f)通过相对于金属层和Zn膜的表面执行电镀而形成金属膜；以及(g)通过电镀在金属膜的表面上形成电镀膜。因此，即使在诸如震动、急剧温度变化等之类的恶劣环境下，也可防止衬底的损害。作为结果，可增加产品的可靠性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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