加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

电子封装结构及其晶片

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201910558567.3
  • IPC分类号:H01L23/552
  • 申请日期:
    2019-06-26
  • 申请人:
    瑞昱半导体股份有限公司
著录项信息
专利名称电子封装结构及其晶片
申请号CN201910558567.3申请日期2019-06-26
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-12-29公开/公告号CN112151506A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/552IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;5;5;2查看分类表>
申请人瑞昱半导体股份有限公司申请人地址
中国台湾新竹科学工业园区创新二路2号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人瑞昱半导体股份有限公司当前权利人瑞昱半导体股份有限公司
发明人吴亭莹;黄建祥;罗钦元;张志伟
代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司代理人章社杲;李伟
摘要
本发明公开一种电子封装结构及其晶片。电子封装结构包括基板、晶片、多条信号线以及核心接地线。晶片设置于基板上,并电性连接于基板。晶片的顶面设有一核心线路区以及一输入输出焊垫区。输入输出焊垫区位于核心线路区与晶片的一边缘之间。晶片包括多个信号焊垫以及核心接地垫。多个信号焊垫设置在输入输出焊垫区,而核心接地垫靠近其中一信号焊垫,而设置在核心线路区内。多条信号线分别连接于多个信号焊垫。核心接地线连接于核心接地垫,并邻近于其中一信号线,以提供屏蔽。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供