天线装置及其电路板

发明专利有效专利

申请号：
CN201810828550.0
IPC分类号：H01Q1/38;H01Q1/22;H05K1/16;G06K19/077
申请日期：
2018-07-25
申请人：
台扬科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	天线装置及其电路板
申请号	CN201810828550.0	申请日期	2018-07-25
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-02-26	公开/公告号	CN109390683A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/38 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/36 辐射单元的结构形式，例如锥形、螺旋形、伞形（H01Q 1/08，H01Q 1/14优先） H01Q1/38 在绝缘支架上由导电层构成的	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;1;/;2;2;;;H;0;5;K;1;/;1;6;;;G;0;6;K;1;9;/;0;7;7查看分类表>
申请人	台扬科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台扬科技股份有限公司	当前权利人	台扬科技股份有限公司
发明人	陈常钧;黄陈暐;杨东华
代理机构	隆天知识产权代理有限公司	代理人	黄艳

摘要

本公开提供一种天线装置及其电路板，以提供无线射频识别系统(RadioFrequencyIdentification，RFID)广域的场效应覆盖。该天线装置包括一壳体，其中定义一凹部；一电路板，设置在该壳体的该凹部中；两个金属板，该金属板分别位于该电路板的相对两侧；以及一金属图案，夹于该两个金属板之间，且无线耦接到该两个金属板。通过金属图案设置在电路板中央，夹于两个金属板之间，且耦合到该两个金属板以增加场效应，本公开的技术可以改善天线装置在侦测物体经过场域(近场侦测)时的灵敏度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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