一种轴承环组织细匀化控轧控冷方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310265177.X
IPC分类号：B23P15/00B21H1/16B21B37/74
申请日期：
2013-06-28
申请人：
武汉理工大学

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著录项信息

专利名称	一种轴承环组织细匀化控轧控冷方法
申请号	CN201310265177.X	申请日期	2013-06-28
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2013-10-09	公开/公告号	CN103341728A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23P15/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23P 金属的其他加工；组合加工；万能机床（仿形加工或控制装置入B23Q） B23P15/00 制造特定金属物品，采用不包含在另一个单独的小类中或该小类的一个组中的加工	IPC分类号	B23P15/00;B21H1/16;B21B37/74查看分类表>
申请人	武汉理工大学	申请人地址	湖北省武汉市洪山区珞狮路1*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉理工大学	当前权利人	武汉理工大学
发明人	钱东升;华林;韩星会;周光华
代理机构	湖北武汉永嘉专利代理有限公司	代理人	唐万荣

摘要

本发明涉及轴承制造技术。一种轴承环组织细匀化控轧控冷方法，其特征在于它包括以下步骤：（1）热锻制坯；（2）控制热轧：将热锻轴承环坯在轧环机上热轧成形为轴承环，合理控制轧制变形量、变形速度和变形温度，得到热轧轴承环；（3）强制冷却：对热轧轴承环进行水冷与风冷强制冷却；先将热轧轴承环浸入60℃～80℃的冷却水中冷却至400℃～500℃温度，取出后利用风机吹风冷却至室温。该方法获得的轴承环晶粒尺寸和碳化物颗粒均得到细化，且晶粒尺寸更均匀，可使轴承环组织有效细化和均匀化。