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一种可同时进行电浆去杂质的半导体芯片固化装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202021112092.X
  • IPC分类号:H01L21/67
  • 申请日期:
    2020-06-16
  • 申请人:
    涌明科技(上海)有限公司
著录项信息
专利名称一种可同时进行电浆去杂质的半导体芯片固化装置
申请号CN202021112092.X申请日期2020-06-16
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人涌明科技(上海)有限公司申请人地址
上海市金山区枫泾镇泾商路99弄3023号306室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人涌明科技(上海)有限公司当前权利人涌明科技(上海)有限公司
发明人李双玉
代理机构北京盛凡智荣知识产权代理有限公司代理人商祥淑
摘要
本实用新型涉及半导体加工领域,具体为一种可同时进行电浆去杂质的半导体芯片固化装置,包括烤箱,所述烤箱的内腔底部固定安装有基座,所述基座的顶部安装有芯片。本实用新型通过第一电机带动丝杆转动,从而驱动丝杆滑块横向移动,从而带动横向移动进行位置调节,同时通过第二电机能够带动电浆混合液喷射器进行角度调节,从而使得能够调节位置和角度的电浆混合液喷射器能够适应不同大小芯片进行喷射操作,较为实用,适合广泛推广与使用。

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