一种测温晶圆微调装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201410281209.X
IPC分类号：G01K1/00
申请日期：
2014-06-20
申请人：
沈阳芯源微电子设备有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种测温晶圆微调装置
申请号	CN201410281209.X	申请日期	2014-06-20
法律状态	暂无	申报国家	暂无
公开/公告日	2015-12-23	公开/公告号	CN105181157A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01K1/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01K 温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件（辐射高温测定法入G01J 5/00） G01K1/00 非专用于特殊类型温度计的零部件（用于减小热惯性的电路入G01K 7/42）〔6〕	IPC分类号	G;0;1;K;1;/;0;0查看分类表>
申请人	沈阳芯源微电子设备有限公司	申请人地址	辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	沈阳芯源微电子设备股份有限公司	当前权利人	沈阳芯源微电子设备股份有限公司
发明人	尹硕
代理机构	沈阳科苑专利商标代理有限公司	代理人	白振宇

摘要

本发明涉及半导体晶圆检测领域，具体地说是一种在半导体热盘温度均匀性检测中能够实现测温晶圆与盘面间位置微调的测温晶圆微调装置，包括PIN针、PIN针升降支座、直线导轨支座、千分尺和托盘，其中直线导轨支座固装于托盘上，PIN针升降支座可升降地安装于所述直线导轨支座上，所述PIN针升降支座的中部设有凹槽，PIN针安装在所述PIN针升降支座的凹槽中，所述凹槽插装入所述直线导轨支座中，在托盘的下侧安装有千分尺，所述千分尺的测量圆杆自由端插入所述直线导轨支座中并与所述PIN针升降支座的凹槽底面相抵，这样通过所述千分尺即可调整PIN针的高度。本发明结构简单，测试效率高，可以量化测试指标。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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