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薄膜晶体管结构

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201410713161.5
  • IPC分类号:H01L29/786;H01L29/423
  • 申请日期:
    2014-12-02
  • 申请人:
    信利(惠州)智能显示有限公司
著录项信息
专利名称薄膜晶体管结构
申请号CN201410713161.5申请日期2014-12-02
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2015-04-29公开/公告号CN104576750A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/786
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;7;8;6;;;H;0;1;L;2;9;/;4;2;3查看分类表>
申请人信利(惠州)智能显示有限公司申请人地址
广东省惠州市仲恺高新区仲恺大道666号科融创业大厦13层 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人信利(惠州)智能显示有限公司当前权利人信利(惠州)智能显示有限公司
发明人胡典禄;陈建荣;任思雨;苏君海;黄亚清;李建华
代理机构广州粤高专利商标代理有限公司代理人邓义华;陈卫
摘要
本发明公开了一种薄膜晶体管结构,包括:一源极;一漏极,该漏极与该源极间隔设置;一半导体层;以及一栅极,该栅极通过一绝缘层与该半导体层、源极及漏极绝缘设置;所述半导体层与源极及漏极之间还设有欧姆接触层,所述欧姆接触层进一步包括层叠的第一磷掺杂层、第二磷掺杂层及第三磷掺杂层,其中,所述第一磷掺杂层靠近半导体层,所述第三磷掺杂层靠近源极及漏极,且所述第一磷掺杂层的磷掺杂浓度小于第二磷掺杂层的磷掺杂浓度,所述第二磷掺杂层的磷掺杂浓度小于第三磷掺杂层的磷掺杂浓度。本发明能降低半导体与金属间的接触势垒,使得二者形成良好的欧姆接触,从而有效降低非晶硅薄膜晶体管的漏电流,且不影响其开态电流。

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