阵列基板及显示装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022668975.5
IPC分类号：H01L27/12;H01L27/32;G09G3/3233
申请日期：
2020-11-17
申请人：
深圳市柔宇科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	阵列基板及显示装置
申请号	CN202022668975.5	申请日期	2020-11-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L27/12 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L27/00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件（其零部件入H01L 23/00，H01L 29/00至H01L 51/00；由多个单个固态器件组成的组装件入H01L 25/00）〔2，8〕 H01L27/02 包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的〔2〕 H01L27/12 其衬底为非半导体的，例如为绝缘体的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;7;/;1;2;;;H;0;1;L;2;7;/;3;2;;;G;0;9;G;3;/;3;2;3;3查看分类表>
申请人	深圳市柔宇科技股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区横岗街道龙岗大道8288号大运软件小镇43栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市柔宇科技股份有限公司	当前权利人	深圳市柔宇科技股份有限公司
发明人	晏国文
代理机构	广州三环专利商标代理有限公司	代理人	熊永强

摘要

本申请实施例提供了一种阵列基板及显示装置，阵列基板包括：基板；驱动电路，设于基板上，驱动电路包括至少一个第一薄膜晶体管，第一薄膜晶体管包括第一有源层及第一栅极层，第一有源层与第一栅极层相对且绝缘设置，第一有源层与第一栅极层之间的间距为第一间距；像素电路，设于基板上，像素电路电连接驱动电路，像素电路包括至少一个第二薄膜晶体管，第二薄膜晶体管包括第二有源层及第二栅极层，第二有源层与第二栅极层相对且绝缘设置，第二有源层与第二栅极层之间的间距为第二间距，第二间距大于第一间距。本申请提供一种促进窄边框及提高显示效果的阵列基板及显示装置。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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