矩鞍环填料

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200820033665.2
IPC分类号：B01J19/30
申请日期：
2008-03-31
申请人：
秦松

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	矩鞍环填料
申请号	CN200820033665.2	申请日期	2008-03-31
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B01J19/30 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B01 一般的物理或化学的方法或装置 B01J 化学或物理方法，例如，催化作用或胶体化学；其有关设备〔2〕 B01J19/00 化学的，物理的或物理—化学的一般方法；及其有关设备〔3，2006.01〕 B01J19/30 用于倾注于传质或传热设备内的疏松或成形的填充元件，例如，腊希环或贝尔鞍形填料〔5〕	IPC分类号	B;0;1;J;1;9;/;3;0查看分类表>
申请人	秦松	申请人地址	江苏省通州市华德公寓3号楼505室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	秦松	当前权利人	秦松
发明人	秦松;刘明
代理机构	南京苏科专利代理有限责任公司	代理人	何朝旭;闫彪

摘要

本实用新型涉及一种矩鞍环填料，属于化工填料技术领域。该矩鞍环填料包括由矩形金属薄片弯成的半柱面环片；所述半柱面环片上连体制出有与其半柱面相对弯曲的半圆形条片和向其半柱面内弯曲的筋片，其上露有分别对应半圆形条片和筋片的条片孔和筋片孔；筋片上连体制有伸向半柱面内的翅片，其上露有对应翅片的翅片孔，半圆形条片与筋片彼此错开。本实用新型的矩鞍环填料不仅有利于分散液相，而且能够提高两相物质之间的传质效率。

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