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定位焊接操作装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201310113674.8
  • IPC分类号:B23K37/04
  • 申请日期:
    2013-04-03
  • 申请人:
    四川华通特种工程塑料研究中心有限公司
著录项信息
专利名称定位焊接操作装置
申请号CN201310113674.8申请日期2013-04-03
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2014-10-15公开/公告号CN104096999A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K37/04IPC分类号B;2;3;K;3;7;/;0;4查看分类表>
申请人四川华通特种工程塑料研究中心有限公司申请人地址
四川省成都市天府大道高新区科技孵化园9号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人四川华通特种工程塑料研究中心有限公司当前权利人四川华通特种工程塑料研究中心有限公司
发明人欧阳先凯
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明公开了一种定位焊接操作装置,它包括操作平台和固定在操作平台上的定位装置,所述的定位装置包括支撑梁和固定在支撑梁两端的挡板,所述的支撑梁一端的挡板上还装配有螺栓,所述的螺栓的螺杆的一端朝向另一挡板,所述的螺栓上还装配有螺母且螺母与螺栓的头部分别位于挡板的两侧。本发明的优点是:结构简单,便于制作,且能方便的将需要焊接的材料固定住,方便焊接操作。

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