电镀薄板的方法与装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201010295935.9
IPC分类号：C25D5/08;C25D17/04;C25D7/06
申请日期：
2010-09-29
申请人：
苏州创峰光电科技有限公司

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著录项信息

专利名称	电镀薄板的方法与装置
申请号	CN201010295935.9	申请日期	2010-09-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2011-04-13	公开/公告号	CN102011162A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D5/08 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D5/00 以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理〔2〕 C25D5/08 有流动电解液的电镀，例如喷射电镀〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;5;/;0;8;;;C;2;5;D;1;7;/;0;4;;;C;2;5;D;7;/;0;6查看分类表>
申请人	苏州创峰光电科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市吴中经济开发区澄湖路11号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州创峰光电科技有限公司	当前权利人	苏州创峰光电科技有限公司
发明人	黄品椿
代理机构	北京华夏博通专利事务所（普通合伙）	代理人	孙东风

摘要

一种电镀薄板的方法与装置。本发明通过采用一内部宽度为1～2cm的电镀槽，并在该电镀槽内的相对两侧均设置涌流装置与阳极装置，同时在电镀槽的底面提供为排出电镀液而使电镀槽内的电镀液往下流动的吸力，电镀液分别从涌流装置与阳极装置流出并进入电镀槽内，涌流装置的涌流出口与水平面之间具有一夹角，从涌流装置涌流而出的电镀液流速大于从阳极装置流出的电镀液流速，一板件以竖立状态在电镀槽内的电镀液中被输送而进行电镀作业；所述涌流装置为涌流管，所述阳极装置包含一阳极网以及一具有复数倾斜槽孔的阻隔板。本发明可避免板件在电镀槽内的输送过程变形或晃动，防止超薄板件因挠曲与阳极装置之阻隔板干涉造成卡板，得以大幅提升产品良率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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