一种BGA封装CPU的计算机主板结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020207047.6
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/14;H05K1/11
申请日期：
2020-02-25
申请人：
成都阿普奇科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种BGA封装CPU的计算机主板结构
申请号	CN202020207047.6	申请日期	2020-02-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;4;;;H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	成都阿普奇科技股份有限公司	申请人地址	四川省成都市成华区龙潭工业园成佳路6号B栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成都阿普奇科技股份有限公司	当前权利人	成都阿普奇科技股份有限公司
发明人	曾见;向会耀;李林;张小伟
代理机构	成都正华专利代理事务所（普通合伙）	代理人	李蕊

摘要

本实用新型公开了一种BGA封装CPU的计算机主板结构，其包括载板和核心板，核心板上集成有CPU和/或单片机，载板上集成有多接口；载板上设置有一对用于连接核心板的排母，核心板上设置有与排母相连的排针；载板上在一对排母之中设有散热通道，散热通道内布置有散热支撑件，散热支撑件与核心板的下端抵触接触。该BGA封装CPU的计算机主板结构只需在载板上将接口功能信号从核心板引出到载板的方式，可便捷快速的实现主板CPU的更换，在不需要重新对主板进行BGA更换CPU的情况下更换主板的CPU，降低了产品开发周期及开发成本；同时既确保了安装支撑的高性能，提高了安装使用强度，又确保了散热的有效。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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