用于电化学机械抛光的导电抛光用品

发明专利无效专利

申请号：
CN03123417.8
IPC分类号：H01L21/302;H01L21/461
申请日期：
2003-05-07
申请人：
应用材料有限公司

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著录项信息

专利名称	用于电化学机械抛光的导电抛光用品
申请号	CN03123417.8	申请日期	2003-05-07
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2003-11-26	公开/公告号	CN1458671
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/302 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/18 器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料〔2，6，7〕 H01L21/30 用H01L 21/20至H01L 21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的（在半导体材料上制作电极的入H01L 21/28）〔2〕 H01L21/302 改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;3;0;2;;;H;0;1;L;2;1;/;4;6;1查看分类表>
申请人	应用材料有限公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	应用材料有限公司	当前权利人	应用材料有限公司
发明人	Y·胡;Y·王;A·迪布斯特;F·Q·刘;R·马夫列夫;L－Y·陈;R·莫拉德;S·索梅克
代理机构	北京纪凯知识产权代理有限公司	代理人	赵蓉民

摘要

一种用于平面化基片表面的制造用品、方法和设备。一方面，本发明提供一种用于抛光基片的制造用品，其包括有一主体的抛光用品，该主体包括至少一部分由导电材料涂敷的纤维、或导电填料、或其结合物，且适于抛光基片。另一方面，抛光用品包括一个主体，该主体有适于抛光基片的一个表面，和至少一个嵌入抛光表面的导电元件，该导电元件包括由导电材料、导电填料、或其组合涂敷的介电或导电纤维。该导电元件可含有在由抛光表面确定的一个平面上延伸的接触表面。可以在抛光用品中形成许多穿孔和多个凹槽以促进材料通过和在抛光用品的周围流动。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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