1.一种中空莲子壳体板材的生产工艺,其特征在于:首先预制中空莲子壳体,其步骤如下:
(1)莲子适量脱水:将老熟莲子在60摄氏度下烘干20-30分钟使含水率在60%-70%;
(2)莲子去芯:将适量脱水后的莲子去芯;
(3)莲子除肉:将去芯后的莲子掏空去肉成为中空壳体状;
(4)中空莲子壳体成形:将去肉后的壳体再在80摄氏度下烘干30-60分钟,使其含水率小于8%;
其次,准备下面层板,在下面层板上表面涂胶,将预制好的中空莲子壳体以蜂窝结构式紧密铺设在下面层板上,该中空莲子壳体可以是一层或多层,再在上面层板表面涂胶,将涂有胶的上面层板那一面贴合在中空莲子壳体上面。
2.根据权利要求1所述的中空莲子壳体板材的生产工艺,其特征在于:在莲子适量脱水前还有个步骤,即将采摘的老熟莲子,经清洗处理后,放置在0.5-1.5 wt%CaCl2溶液中浸泡4-8h。
3.根据权利要求2所述的中空莲子壳体板材的生产工艺,其特征在于:所述莲子去芯工艺中,采用锥形针先从平行于莲子轴心线的一侧穿透莲子,然后将莲子绕锥形针轴心线旋转2-3圈,使其莲子芯完全脱离莲子肉,抽出锥形针,插入捅杆推出莲子芯。
4.根据权利要求3所述的中空莲子壳体板材生产工艺,其特征在于:所述莲子除肉工艺中,采用竖向设置的旋转刀片或刀头伸入去芯的莲子中间腔内,机械掏空莲子肉,旋转刀片或刀头与机械手的连接为万向连接,掏去莲子肉后,用高压气吹除残留部分果肉和粉屑。
5.根据权利要求4所述的中空莲子壳体板材的生产工艺,其特征在于:所述中空莲子壳体成形后进行抛光处理。
6.根据权利要求5所述的中空莲子壳体板材的生产工艺,其特征在于:对铺设上面层板后的板材进行切边、去毛边处理后包装。
中空莲子壳体板材及其生产工艺\n[0001] 技术领域:\n[0002] 本发明涉及一种中空莲子壳体板材及其生产工艺。\n[0003] 背景技术:\n[0004] 众所周知,莲子具有巨大的营养及药用价值,莲子食品已得到了广泛推广,但目前为止,还没有一种用莲子壳体制成的板材,从而限制了莲子产业的全面发展。\n[0005] 发明内容:\n[0006] 本发明的目的在于提供一种中空莲子壳体板材及其生产工艺,该中空莲子壳体板材生产工艺简单,使制得的板材生产成本低,且具有环保、节能的效果。\n[0007] 本发明涉及一种板材,其特征在于,包括有上、下面层和设置在上、下面层间密布有以蜂窝结构排列的中空莲子壳体中间层,所述中空莲子壳体为老熟莲子脱水、去芯、去果肉后制得的削平椭圆球两端头的中空壳体。\n[0008] 上述上、下面层为木质板材层、竹质板材层或为塑料板材层或为生物膜上表层和生物膜下表层。\n[0009] 本发明中空莲子壳体板材的生产工艺,其特征在于:首先预制中空莲子壳体,其步骤如下:\n[0010] (1)莲子适量脱水:将老熟莲子在60摄氏度下烘干20-30分钟使含水率在\n60%-70%;\n[0011] (2)莲子去芯:将适量脱水后的莲子去芯;\n[0012] (4)莲子除肉:将去芯后的莲子掏空去肉成为中空壳体状;\n[0013] (5)中空莲子壳体成形:将去肉后的壳体再在80摄氏度下烘干30-60分钟,使其含水率小于8%;\n[0014] 其次,准备下面层板,在下面层板上表面涂胶,将预制好的中空莲子壳体以蜂窝结构式紧密铺设在下面层板上,该中空莲子壳体可以是一层或多层,再在上面层板表面涂胶,将涂有胶的上面层板那一面贴合在中空莲子壳体上面。\n[0015] 上述在莲子适量脱水前还有个步骤,即将采摘的老熟莲子,经清洗处理后,放置在\n0.5-1.5 wt%CaCl2溶液中浸泡4-8h。\n[0016] 上述莲子适量脱水工艺中在60摄氏度下烘干25分钟使含水率在65%最佳。\n[0017] 上述莲子去芯工艺中,采用锥形针先从平行于莲子轴心线的一侧穿透莲子,然后将莲子绕锥形针轴心线旋转2-3圈,使其莲子芯完全脱离莲子肉,抽出锥形针,插入捅杆推出莲子芯。\n[0018] 上述莲子除肉工艺中,采用竖向设置的旋转刀片或刀头伸入去芯的莲子中间腔内,机械掏空莲子肉,旋转刀片或刀头与机械手的连接为万向连接,掏去莲子肉后,用高压气吹除残留部分果肉和粉屑。\n[0019] 上述中空莲子壳体成形后进行抛光处理。\n[0020] 上述对铺设上面层板后的板材进行切边、去毛边处理后包装。\n[0021] 上面层板上还可再叠置上一层或多层的中空莲子壳体层和层板。\n[0022] 本发明中空莲子壳体板材生产工艺简单,使制得的板材生产成本低,且具有环保、节能的效果。\n[0023] 附图说明:\n[0024] 图1是本发明中空莲子壳体的构造示意图;\n[0025] 图2是本发明去芯的构造示意图;\n[0026] 图3是本发明去肉的构造示意图;\n[0027] 图4是本发明中空莲子壳体板材的俯视图(掀开上面层);\n[0028] 图5是本发明中空莲子壳体板材侧视图;\n[0029] 图6是本发明另一种实施例侧视图;\n[0030] 图7是本发明另一种实施例侧视图。\n[0031] 具体实施方式:\n[0032] 本发明涉及一种中空莲子壳体板材,板材包括有上、下面层8、9和设置在上、下面层间密布有以蜂窝结构排列(如图4所示)的中空莲子壳体中间层10,中空莲子壳体为老熟莲子脱水、去芯、去果肉后制得的削平椭圆球两端头的中空壳体。\n[0033] 上述上、下面层8、9为木质板材层、竹质板材层或为塑料板材层或为生物膜上表层和生物膜下表层。\n[0034] 本发明中空莲子壳体板材的生产工艺,其特征在于:首先预制中空莲子壳体1,其步骤如下:\n[0035] (1)莲子适量脱水:将老熟莲子在60摄氏度下烘干20-30分钟使含水率在\n60%-70%;经过无数次试验,采用适量脱水有利于让莲子的韧性和强度适中,便于去芯、去肉的加工,如果含水率过低,会使莲子较韧,容易在加工过程碎裂,不利成型;如果含水率过高,刀具加工的阻力较大,刀具较易磨损。\n[0036] (2)莲子去芯:将适量脱水后的莲子去芯;\n[0037] (4)莲子除肉:将去芯后的莲子掏空去肉成为中空壳体状;\n[0038] (5)中空莲子壳体成形:将去肉后的壳体再在80摄氏度下烘干30-60分钟,使其含水率小于8%\n[0039] 其次,准备下面层板,在下面层板上表面涂胶,将预制好的中空莲子壳体以蜂窝结构式紧密铺设在下面层板上,该中空莲子壳体可以是一层或多层(该多层的各层间可以铺设薄膜10,该薄膜材料可以是生物膜),,再在上面层板表面涂胶,将涂有胶的上面层板那一面贴合在中空莲子壳体上面。使中空莲子壳体就有较好的强度,使板材的强度达中密度纤维板的强度,但却没有甲醛等有害物质存在,实用环保。\n[0040] 上述在莲子适量脱水前还有个步骤,即将采摘的老熟莲子,经清洗处理后,放置在\n0.5-1.5 wt%CaCl2溶液中浸泡4-8h。该步骤有保韧作用,有利于后续从莲子壳体中掏出的果肉用于制作莲子羹、莲子食品等的口感。\n[0041] 上述莲子适量脱水工艺中在60摄氏度下烘干25分钟使含水率在65%最佳。\n[0042] 上述莲子去芯工艺中,采用锥形针先从平行于莲子轴心线2的一侧穿透莲子,然后将莲子绕锥形针轴心线旋转2-3圈,使其莲子芯完全脱离莲子肉,抽出锥形针3,插入捅杆推出莲子芯。\n[0043] 上述莲子除肉工艺中,采用竖向设置的旋转刀片或刀头5伸入去芯的莲子中间腔\n6内,机械掏空莲子肉7,旋转刀片或刀头与机械手的连接为万向连接,掏去莲子肉后,用高压气吹除残留部分果肉和粉屑。\n[0044] 上述中空莲子壳体成形后进行抛光处理。\n[0045] 上述对铺设上面层板后的板材进行切边、去毛边处理后包装。\n[0046] 上述上面层板上还可再叠置上一层或多层的中空莲子壳体层和层板。\n[0047] 本发明中空莲子壳体板材生产工艺简单,使制得的板材生产成本低,且具有环保、节能的效果。\n[0048] 本发明中空莲子壳体板材可广泛使用在墙面、地面等使用传统板材的地方。\n[0049] 实施例1:\n[0050] (1)将采摘的老熟莲子,经清洗处理后,放置在0.5wt%CaCl2溶液中浸泡8h。\n[0051] (2)莲子适量脱水:将老熟莲子在60摄氏度下烘干20分钟使含水率在60%;\n[0052] (3)莲子去芯:将适量脱水后的莲子去芯;\n[0053] (4)莲子除肉:将去芯后的莲子掏空去肉成为中空壳体状;\n[0054] (5)中空莲子壳体成形:将去肉后的壳体再在80摄氏度下烘干30分钟,使其含水率小于8%;\n[0055] (6)准备下面层板,在下面层板上表面涂胶,将预制好的中空莲子壳体以蜂窝结构式紧密铺设在下面层板上,该中空莲子壳体可以是一层或多层,再在上面层板表面涂胶,将涂有胶的上面层板那一面贴合在中空莲子壳体上面。\n[0056] 实施例2:\n[0057] (1)将采摘的老熟莲子,经清洗处理后,放置在1.0wt%CaCl2溶液中浸泡6h。\n[0058] (2)莲子适量脱水:将老熟莲子在60摄氏度下烘干25分钟使含水率在65%;\n[0059] (3)莲子去芯:将适量脱水后的莲子去芯;\n[0060] (4)莲子除肉:将去芯后的莲子掏空去肉成为中空壳体状;\n[0061] (5)中空莲子壳体成形:将去肉后的壳体再在80摄氏度下烘干40分钟,使其含水率小于8%;\n[0062] (6)准备下面层板,在下面层板上表面涂胶,将预制好的中空莲子壳体以蜂窝结构式紧密铺设在下面层板上,该中空莲子壳体可以是一层或多层,再在上面层板表面涂胶,将涂有胶的上面层板那一面贴合在中空莲子壳体上面。\n[0063] 实施例3:\n[0064] (1)将采摘的老熟莲子,经清洗处理后,放置在1.5wt%CaCl2溶液中浸泡8h。\n[0065] (2)莲子适量脱水:将老熟莲子在60摄氏度下烘干30分钟使含水率在70%;\n[0066] (3)莲子去芯:将适量脱水后的莲子去芯;\n[0067] (4)莲子除肉:将去芯后的莲子掏空去肉成为中空壳体状;\n[0068] (5)中空莲子壳体成形:将去肉后的壳体再在80摄氏度下烘干40分钟,使其含水率小于8%;\n[0069] (6)准备下面层板,在下面层板上表面涂胶,将预制好的中空莲子壳体以蜂窝结构式紧密铺设在下面层板上,该中空莲子壳体可以是一层或多层,再在上面层板表面涂胶,将涂有胶的上面层板那一面贴合在中空莲子壳体上面。
法律信息
- 2017-05-03
未缴年费专利权终止
IPC(主分类): B32B 3/12
专利号: ZL 201210059677.3
申请日: 2012.03.08
授权公告日: 2014.06.18
- 2014-06-18
- 2012-09-26
实质审查的生效
IPC(主分类): B32B 3/12
专利申请号: 201210059677.3
申请日: 2012.03.08
- 2012-07-25
引用专利(该专利引用了哪些专利)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
1
| | 暂无 |
2003-01-28
| | |
2
| | 暂无 |
1994-06-08
| | |
3
| |
2006-03-08
|
2004-09-03
| | |
被引用专利(该专利被哪些专利引用)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 | 该专利没有被任何外部专利所引用! |