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中空莲子壳体板材及其生产工艺

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201210059677.3
  • IPC分类号:B32B3/12;B32B9/02;B32B7/12
  • 申请日期:
    2012-03-08
  • 申请人:
    张昂;张可池
著录项信息
专利名称中空莲子壳体板材及其生产工艺
申请号CN201210059677.3申请日期2012-03-08
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2012-07-25公开/公告号CN102602062A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B32B3/12IPC分类号B;3;2;B;3;/;1;2;;;B;3;2;B;9;/;0;2;;;B;3;2;B;7;/;1;2查看分类表>
申请人张昂;张可池申请人地址
福建省福州市长乐市金峰镇六林村大亨166号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人张昂,张可池当前权利人张昂,张可池
发明人张昂;张可池
代理机构福州元创专利商标代理有限公司代理人蔡学俊
摘要
本发明涉及一种中空莲子壳体板材及其生产工艺,其特征在于:所述板材包括有上、下面层和设置在上、下面层间密布有中空莲子壳体的中间层,所述中空莲子壳体为老熟莲子脱水、去芯、去果肉后制得的削平椭圆球两端头的中空壳体。本发明中空莲子壳体板材生产工艺简单,使制得的板材生产成本低,且具有环保、节能的效果。

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