一种PCB电路板的外形整平装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202111269708.3
IPC分类号：H05K3/22
申请日期：
2021-10-29
申请人：
南通华钛电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种PCB电路板的外形整平装置
申请号	CN202111269708.3	申请日期	2021-10-29
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-26	公开/公告号	CN113709999A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/22 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/22 印刷电路的二次处理	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;2;2查看分类表>
申请人	南通华钛电子科技有限公司	申请人地址	江苏省南通市启东市吕四港镇闸河村山本公司内变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南通华钛电子科技有限公司	当前权利人	南通华钛电子科技有限公司
发明人	彭海军
代理机构	北京和信华成知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	何思理

摘要

本发明公开了一种PCB电路板的外形整平装置，包括锡池、夹具、风刀组件和吸风组件，锡池用于盛放金属锡融液，并在上端设有开口，夹具设于开口的上方并作竖直方向的往复运动，吸风组件设有吸风口，吸风口内转动设有叶片，叶片转动后抽取热风并吸取锡铜熔渣与挥发的助焊剂，吸风口内还装设有冷凝件，冷凝件吸附助焊剂并分离出锡铜熔渣。本发明设置有吸风组件，在散热的同时，通过强劲的风力收集风刀吹落的锡铜熔渣，避免锡铜熔渣掉落至锡池中，有效避免金属铜对锡池的影响；同时热风经过冷凝件后，助焊剂能够快速冷却析出，避免助焊剂附着在装置的各个零部件后腐蚀重要零部件。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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