用于z轴互连件的导电矩阵

发明专利无效专利

申请号：
CN201010169635.6
IPC分类号：H01L23/495;H01L21/768
申请日期：
2010-04-28
申请人：
美士美积体产品公司

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著录项信息

专利名称	用于z轴互连件的导电矩阵
申请号	CN201010169635.6	申请日期	2010-04-28
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2010-11-03	公开/公告号	CN101877340A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/495 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/495 引线框架的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;1;/;7;6;8查看分类表>
申请人	美士美积体产品公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	马克西姆综合产品公司	当前权利人	马克西姆综合产品公司
发明人	史蒂文·D·凯特;阿贾伊·K·盖;塔拉克·A·赖卡尔
代理机构	北京律盟知识产权代理有限责任公司	代理人	沈锦华

摘要

本发明揭示一种IC封装，其包括用于至少部分地执行扇入/扇出互连以将半导体裸片的触点电耦合到所述封装的外部触点的一个或一个以上z轴互连件。所述z轴互连件包含从所述互连件的顶部表面延伸到底部表面的导电元件矩阵。每一导电元件在内部与所述矩阵的其它导电元件绝缘。所述半导体触点可借助到所述z轴互连件的顶部的电连接而电耦合到所述矩阵的单独部分。类似地，所述封装的所述外部触点可借助到所述互连件的底部的电连接而电耦合到所述矩阵的相同单独部分。所述z轴互连件改善IC封装的小型化、集成、热及电性能。所述z轴互连件不需要限于IC封装应用，而是可用于电互连其它配置。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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