温度传感器

发明专利无效专利

申请号：
CN201080025244.5
IPC分类号：G01K1/14;G01K13/02
申请日期：
2010-06-08
申请人：
矢崎总业株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	温度传感器
申请号	CN201080025244.5	申请日期	2010-06-08
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2012-05-30	公开/公告号	CN102483359A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01K1/14 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01K 温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件（辐射高温测定法入G01J 5/00） G01K1/00 非专用于特殊类型温度计的零部件（用于减小热惯性的电路入G01K 7/42）〔6〕 G01K1/14 支撑；固定装置；在特殊位置安装温度计	IPC分类号	G;0;1;K;1;/;1;4;;;G;0;1;K;1;3;/;0;2查看分类表>
申请人	矢崎总业株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	矢崎总业株式会社	当前权利人	矢崎总业株式会社
发明人	吉田晴彦;松永和之
代理机构	北京泛诚知识产权代理有限公司	代理人	陈波;林宇清

摘要

一种温度传感器，包括卡夹和热敏电阻。该卡夹适于插入到形成在目标物中的开口内，并且具有轴部件。凸缘部件，该凸缘部件在与将卡夹插入到开口的插入方向垂直的方向上从轴部件延伸。卡接部件在与插入方向倾斜的方向上从轴部件的端部朝着凸缘部件延伸。热敏电阻设置在轴部件中并且布置在端部中。卡接部件和凸缘部件适于当将卡夹插入开口中时将目标物卡夹在它们之间。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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