RFID标签

发明专利有效专利

申请号：
CN202080029903.6
IPC分类号：G06K19/077;G06K19/07;H01Q9/16
申请日期：
2020-04-17
申请人：
京瓷株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	RFID标签
申请号	CN202080029903.6	申请日期	2020-04-17
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-30	公开/公告号	CN113728333A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06K19/077 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06K 数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理（印刷本身入B41J） G06K19/00 连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记 G06K19/06 按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码 G06K19/067 带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡（采用编码卡授权来自电话机的呼叫入H04M 1/675）〔5〕 G06K19/07 带有集成电路芯片〔5〕 G06K19/077 结构的细节，例如，在该载体中电路的装配〔5〕	IPC分类号	G;0;6;K;1;9;/;0;7;7;;;G;0;6;K;1;9;/;0;7;;;H;0;1;Q;9;/;1;6查看分类表>
申请人	京瓷株式会社	申请人地址	日本京都府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	京瓷株式会社	当前权利人	京瓷株式会社
发明人	杉本好正;新纳范高
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	王晖

摘要

本发明的课题是在具有在壳体中收纳有天线导体的构造的RFID标签中，实现可通信距离的长大化。RFID标签(1)具备：电路基板(20)，其具有主部(20A)以及沿着主部(20A)的边缘延伸且包含天线导体(28)的延伸部(20B)；RFID用IC(25)，其搭载于电路基板(20)；功能模块(33)，其与电路基板(20)重叠地配置；壳体(10)，其收纳电路基板(20)以及功能模块(33)；以及盖体(40)，其堵塞壳体(10)的开口。而且，设为如下的结构，即，电路基板(20)的主部(20A)在从壳体(10)的内底面(S2)分离的位置，盖体(40)侧被功能模块(33)遮挡，由此电路基板(20)的延伸部(20B)被中空保持。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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