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电路板制作方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201010602916.6
  • IPC分类号:H05K3/40;H05K3/24
  • 申请日期:
    2010-12-23
  • 申请人:
    富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
著录项信息
专利名称电路板制作方法
申请号CN201010602916.6申请日期2010-12-23
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2012-07-11公开/公告号CN102573330A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/40IPC分类号H;0;5;K;3;/;4;0;;;H;0;5;K;3;/;2;4查看分类表>
申请人富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人富葵精密组件(深圳)有限公司,鹏鼎科技股份有限公司,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司当前权利人富葵精密组件(深圳)有限公司,鹏鼎科技股份有限公司,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
发明人郑建邦
代理机构深圳市鼎言知识产权代理有限公司代理人哈达
摘要
一种电路板制作方法,包括步骤:提供一电路板,所述电路板包括线路层,所述线路层包括数根导电线路,所述每根导电线路依次包括第一线路段、第一边接头及第二边接头,所述第一边接头与所述第一线路段相邻,所述第一边接头的面积小于第二边接头的面积。将所述第一线路段蚀刻去除,对应形成第一空白区域。在所述第一空白区域对应的区域形成导电碳层。在所述线路层上压合覆盖膜,所述覆盖膜具有与第一边接头对应的第一窗口及与第二边接头对应的第二窗口,所述第一边接头从所述第一窗口露出,所述第二边接头从所述第二窗口露出。以及在所述第一边接头和第二边接头表面进行电镀形成抗氧化层。

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