一种吸取多片晶圆的吸盘组

发明专利有效专利

申请号：
CN202110591216.X
IPC分类号：B65G49/07;H01L21/683;H01L21/677
申请日期：
2021-05-28
申请人：
艾华(无锡)半导体科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种吸取多片晶圆的吸盘组
申请号	CN202110591216.X	申请日期	2021-05-28
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2021-08-24	公开/公告号	CN113291814A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B65G49/07 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B6 交通运输 B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 B65G 运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机（包装用的入B65B；搬运薄的或细丝状材料如纸张或细丝入B65H；起重机入B66C；便携式或可移动的举升或牵引器具，如升降机入B66D；用于装载或卸载目的的升降货物的装置，如叉车，入B66F9/00；不包括在其他类目中的瓶子、罐、罐头、木桶、桶或类似容器的排空入B67C9/00；液体分配或转移入B67D；将压缩的、液化的或固体化的气体灌入容器或从容器内排出入F17C；流体用管道系统入F17D） B65G49/00 其他类目不包含的以其要求特定目的为特点的输送系统 B65G49/05 用于易碎或易损的物料或物件〔4〕 B65G49/07 用于半导体晶片的〔5，8〕	IPC分类号	B;6;5;G;4;9;/;0;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;3;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;7查看分类表>
申请人	艾华(无锡)半导体科技有限公司	申请人地址	江苏省无锡市锡山区锡北镇锡港路张泾东段209号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	艾华(无锡)半导体科技有限公司	当前权利人	艾华(无锡)半导体科技有限公司
发明人	吴何军;宣荣卫
代理机构	无锡盛阳专利商标事务所（普通合伙）	代理人	张宁;杨辰

摘要

本发明涉及光伏、半导体制造技术领域，具体为一种吸取多片晶圆的吸盘组，其能够一次实现多片晶圆的流转，流转过程中防止晶圆与吸盘接触面发生相对移动，减少对晶圆表面的损伤，提高晶圆在生产效率及流转过程中的良率，其包括吸盘和安装座，吸盘包括至少两个且并排间隔布置，吸盘包括安装区和吸附区，吸附区的正面开设有真空导流气道，真空导流气道上开设有抽真空口，安装区的正面高于吸附区正面，安装区的正面开设有分片气道、端部开设有吸盘真空进气口，吸盘真空进气口通过吸盘内部的连通气道与抽真空口连通，安装座包括固定连接的分气板、吸盘固定座、密封压板，分气板与吸盘固定座之间设置有第一密封垫。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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