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用于印刷电路板的镀铬铜的成形方法

发明专利无效专利

申请号：
CN01101981.6
IPC分类号：C23C28/00;B32B15/04;H05K1/09
申请日期：
2001-01-18
申请人：
GA－TEK公司(商业活动中称为哥德电子公司)

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于印刷电路板的镀铬铜的成形方法
申请号	CN01101981.6	申请日期	2001-01-18
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2001-10-03	公开/公告号	CN1315591
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C28/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C28/00 用不包含在C23C 2/00至C23C 26/00各大组中单一组的方法，或用包含在C23C小类的方法与C25D小类中方法的组合以获得至少二层叠加层的镀覆〔4〕	IPC分类号	C;2;3;C;2;8;/;0;0;;;B;3;2;B;1;5;/;0;4;;;H;0;5;K;1;/;0;9查看分类表>
申请人	GA－TEK公司(商业活动中称为哥德电子公司)	申请人地址	美国亚利桑那州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	尼科原料美国公司	当前权利人	尼科原料美国公司
发明人	王江涛;约翰·卡拉汉;丹·利利
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	刘兴鹏

摘要

本发明涉及一种把金属涂覆到铜层上的方法，包括以下步骤：通过把一稳定层涂覆到其表面上把铜层的表面稳定化，该稳定层由氧化锌，氧化铬，氧化镍或它们的组合物构成，其厚度约在5埃-70埃之间；以及将从铝，镍，铬，铜，铁，铟，锌，钽，锡，钒，钨，锆，钼以及它们的合金中选出的一种金属气相沉积到铜层的稳定化表面上。本发明还涉及一种由此形成的板材。

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