大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装方法及结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201710044009.6
IPC分类号：H01L23/31;H01L23/488
申请日期：
2017-01-19
申请人：
贵州煜立电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装方法及结构
申请号	CN201710044009.6	申请日期	2017-01-19
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2017-04-26	公开/公告号	CN106601701A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/31 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/31 按配置特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8查看分类表>
申请人	贵州煜立电子科技有限公司	申请人地址	贵州省贵阳市中华北路98号金凤凰8楼4号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	贵州煜立电子科技有限公司	当前权利人	贵州煜立电子科技有限公司
发明人	刘桥
代理机构	贵阳中新专利商标事务所	代理人	刘楠

摘要

本发明公开了一种大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装方法及结构，在将分离的电子元器件芯片通过封装组成大功率二端表面引出脚电子元器件时，预先制作一个多面体柱阴极，在该多面体柱阴极上固定一个阳极，并使阳极与多面体柱阴极相互绝缘；然后将三个以上的电子元器件芯片沾贴固定在多面体柱阴极的多面体柱平面上，并按使用要求将各电子元器件芯片进行相互连接及与多面体柱阴极和阳极连接后，将封冒固定套在阳极上，并使封冒将多面体柱阴极的多面体柱和电子元器件芯片密封罩住即成。本发明采用立体封装方式，有效提高了整个电子元器件的功率/体积比和降低了整个电子元器件的体积，并有效提高了整个电子元器件的工作稳定性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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