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一种小直径超薄垫圈的加工方法及所用钻孔工装

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410233179.5
  • IPC分类号:B23P15/00;B23Q3/06;B23B49/02
  • 申请日期:
    2014-05-29
  • 申请人:
    贵州航天精工制造有限公司
著录项信息
专利名称一种小直径超薄垫圈的加工方法及所用钻孔工装
申请号CN201410233179.5申请日期2014-05-29
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2014-08-13公开/公告号CN103978349A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23P15/00IPC分类号B;2;3;P;1;5;/;0;0;;;B;2;3;Q;3;/;0;6;;;B;2;3;B;4;9;/;0;2查看分类表>
申请人贵州航天精工制造有限公司申请人地址
贵州省遵义市凯山256信箱 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人贵州航天精工制造有限公司当前权利人贵州航天精工制造有限公司
发明人李维;郑亚;师俊峰
代理机构贵阳中新专利商标事务所代理人刘楠
摘要
本发明公开了一种小直径超薄垫圈的加工方法及所用的钻孔工装,其方法是分两步进行加工,第一步是冲外圆,第二步是钻孔;在进行冲裁时,只冲垫圈的外形不冲孔,然后将冲好外形的垫圈用钻孔工装进行钻孔。其钻孔工装包括固定在钻床工作平台上的定位夹紧套10和与定位夹紧套10螺纹连接的钻套固定座20,钻套固定座20上设有钻套装配孔21,钻套装配孔21内设有钻套30。本发明的方法和钻孔工装既解决了垫圈模具加工的困难,又满足了垫圈产品的加工要求,保证了垫圈产品的质量,为小直径超薄垫圈的加工提供了有力的技术保障。

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