一种适用于无源/半无源超宽带圆极化抗金属UHFRFID标签天线

发明专利无效专利

申请号：
CN201611243367.1
IPC分类号：H01Q1/50;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q15/24
申请日期：
2016-12-23
申请人：
重庆邮电大学

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种适用于无源/半无源超宽带圆极化抗金属UHFRFID标签天线
申请号	CN201611243367.1	申请日期	2016-12-23
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2018-07-03	公开/公告号	CN108242599A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/50 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/50 天线与接地开关、引入装置或避雷器的结构联结〔1，2006.01〕	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;5;0;;;H;0;1;Q;1;/;2;2;;;H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;1;5;/;2;4查看分类表>
申请人	重庆邮电大学	申请人地址	重庆市南岸区崇文路2号重庆邮电大学先进制造工程学院智能制造与信息化工程研究创新团队变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	重庆邮电大学	当前权利人	重庆邮电大学
发明人	罗志勇;王将宏;杨美美;赵杰;罗蓉;郑焕平;赵洪图;沈勋
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种适用于无源/半无源超宽带圆极化UHFRFID标签天线，由辐射贴片、介质基板、接地金属片和标签芯片组成，所述辐射贴片置于介质基板的上表面；所述接地金属贴片置于介质基板的下表面；所述辐射贴片的内部增开不等长“C”和反“C”形槽为微扰获得圆极化；所述“C”和反“C”形槽的内部引入不等长“C”和反“C”形枝节为微扰获得圆极化；所述标签芯片与辐射贴片通过1/4波长微带馈线直接相连；所述标签芯片采用AMS公司SL900A，该芯片可工作于无源和半无源两种模式下，与阅读器进行能量和信息的交换。本发明的标签天线覆盖了全球主要国家的UHFRFID应用频段840～960MHz，3dB轴比带宽较宽分别覆盖840～868MHz、909～925MHz和938～958MHz，能够在更加复杂的环境中保持稳定的性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供