一种适用于无源/半无源超宽带圆极化抗金属UHFRFID标签天线

发明专利无效专利

申请号：
CN201611243367.1
IPC分类号：H01Q1/50H01Q1/22H01Q1/38H01Q15/24
申请日期：
2016-12-23
申请人：
重庆邮电大学

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种适用于无源/半无源超宽带圆极化抗金属UHFRFID标签天线
申请号	CN201611243367.1	申请日期	2016-12-23
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2018-07-03	公开/公告号	CN108242599A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/50 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/50 天线与接地开关、引入装置或避雷器的结构联结〔1，2006.01〕	IPC分类号	H01Q1/50;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q15/24查看分类表>
申请人	重庆邮电大学	申请人地址	重庆市南岸区崇文路2号重庆邮电大学先进制造工程学院智能制造与信息化工程研究创*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	重庆邮电大学	当前权利人	重庆邮电大学
发明人	罗志勇;王将宏;杨美美;赵杰;罗蓉;郑焕平;赵洪图;沈勋
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种适用于无源/半无源超宽带圆极化UHFRFID标签天线，由辐射贴片、介质基板、接地金属片和标签芯片组成，所述辐射贴片置于介质基板的上表面；所述接地金属贴片置于介质基板的下表面；所述辐射贴片的内部增开不等长“C”和反“C”形槽为微扰获得圆极化；所述“C”和反“C”形槽的内部引入不等长“C”和反“C”形枝节为微扰获得圆极化；所述标签芯片与辐射贴片通过1/4波长微带馈线直接相连；所述标签芯片采用AMS公司SL900A，该芯片可工作于无源和半无源两种模式下，与阅读器进行能量和信息的交换。本发明的标签天线覆盖了全球主要国家的UHFRFID应用频段840～960MHz，3dB轴比带宽较宽分别覆盖840～868MHz、909～925MHz和938～958MHz，能够在更加复杂的环境中保持稳定的性能。

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一种适用于无源/半无源超宽带圆极化抗金属UHFRFID标签天线

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