半导体器件和在TSV转接板中形成开口腔以在WLCSMP中容纳半导体裸片的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201010294420.7
IPC分类号：H01L21/50;H01L25/00;H01L23/36;H01L23/31
申请日期：
2010-09-21
申请人：
新科金朋有限公司

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专利名称	半导体器件和在TSV转接板中形成开口腔以在WLCSMP中容纳半导体裸片的方法
申请号	CN201010294420.7	申请日期	2010-09-21
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2011-04-27	公开/公告号	CN102034718A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/50 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;5;0;;;H;0;1;L;2;5;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人	新科金朋有限公司	申请人地址	新加坡新加坡市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	长电集成电路（绍兴）有限公司,新科金朋私人有限公司	当前权利人	长电集成电路（绍兴）有限公司,新科金朋私人有限公司
发明人	H·基;N·仇;H·辛
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	臧霁晨;高为

摘要

通过将半导体晶圆安装到临时载体而制造半导体器件。形成穿过该晶圆的多个TSV。形成部分穿过该晶圆的空腔。将第一半导体裸片安装到第二半导体裸片上。将该第一和第二裸片安装到该晶圆以便该第一裸片被置于该晶圆上方并被电连接到该TSV，且该第二裸片被置于该空腔内。在该晶圆和第一及第二裸片上方沉积密封剂。除去该密封剂的一部分以暴露该第一裸片的第一表面。除去该晶圆的一部分以暴露该TSV和该第二裸片的表面。该晶圆的剩余部分作为用于该第一和第二裸片的TSV转接板而工作。在该TSV转接板上方形成互连结构。

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