标签用贴片天线及使用该贴片天线的RFID用标签

发明专利无效专利

申请号：
CN200780100109.0
IPC分类号：H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q7/00;H01Q9/26
申请日期：
2007-08-08
申请人：
富士通株式会社;富士通先端科技株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	标签用贴片天线及使用该贴片天线的RFID用标签
申请号	CN200780100109.0	申请日期	2007-08-08
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2010-07-07	公开/公告号	CN101772861A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/38 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/36 辐射单元的结构形式，例如锥形、螺旋形、伞形（H01Q 1/08，H01Q 1/14优先） H01Q1/38 在绝缘支架上由导电层构成的	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;1;/;5;0;;;H;0;1;Q;7;/;0;0;;;H;0;1;Q;9;/;2;6查看分类表>
申请人	富士通株式会社;富士通先端科技株式会社	申请人地址	日本神奈川县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富士通株式会社,富士通先端科技株式会社	当前权利人	富士通株式会社,富士通先端科技株式会社
发明人	山雅城尚志;马庭透;甲斐学;杉村吉康;马场俊二
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	黄纶伟

摘要

本发明的目的在于提供一种即使附设在包含液体的物体或金属上，也不劣化通信距离且简便而便宜的结构的标签用贴片天线及使用该贴片天线的RFID用标签。标签用天线(3)构成为包括：隙缝(5)，其沿着天线图案的边缘的一部分(6a、6b)形成于该边缘的附近；以及馈电点，其对由于该隙缝(5)而与所述天线图案(3)的主体相隔该隙缝(5)的宽度的、上述边缘的一部分(6)的中间部分切开而形成，用于向标签用LSI供电。标签用贴片天线(3)和连接在上述馈电点上的标签用LSI(4)通过PET等的树脂体(2b)模塑为卡状，进而通过粘合剂(9)粘合在作为电介质的市场上出售的通用脂基板(7)上，并且在通用脂基板(7)的粘合面的相反面上粘附有导体膜(8)。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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