一种倒装LED封装器件及其制备方法和应用

发明专利有效专利

申请号：
CN202010818985.4
IPC分类号：H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62
申请日期：
2020-08-14
申请人：
盐城东山精密制造有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种倒装LED封装器件及其制备方法和应用
申请号	CN202010818985.4	申请日期	2020-08-14
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-11-10	公开/公告号	CN111916435A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/075 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/075 包含在H01L 33/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;5;4;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2查看分类表>
申请人	盐城东山精密制造有限公司	申请人地址	江苏省盐城市盐都区盐渎路999号东山精密产业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	盐城东山精密制造有限公司	当前权利人	盐城东山精密制造有限公司
发明人	高宝贵
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	任晓婷

摘要

一种倒装LED封装器件，其封装工艺包括如下步骤：S1、将铜带冲切成型，并且将冲压后的铜材表面电镀银层，得到具有正极和负极的铜支架；S2、将铜支架作为基板，在正极铜支架和负极铜支架上分别用固晶方式点上助焊剂，将芯片分别与正极铜支架和负极铜支架上的助焊剂共晶连接；过回流焊，使得芯片焊接在铜支架上；S3、在铜支架上模压荧光胶，再将模压后的铜支架贴在UV膜上；S4、切割出散粒，解UV得到倒装LED封装器件。本发明采用铜带直接冲压成形，共晶后模压外封胶，制作工艺，散热效果及可靠性比陶瓷支架更高，成本更低；芯片四周没有绝缘材料阻挡，比碗杯支架发光角度更大，封装尺寸更小，更灵活，LED灯珠可靠性更高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供