一种PCB用感光膜弹簧片式粉碎装置

发明专利无效专利

申请号：
CN201410712273.9
IPC分类号：B02C19/00
申请日期：
2014-12-02
申请人：
无锡德贝尔光电材料有限公司

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著录项信息

专利名称	一种PCB用感光膜弹簧片式粉碎装置
申请号	CN201410712273.9	申请日期	2014-12-02
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-04-08	公开/公告号	CN104492575A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B02C19/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B02 破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理 B02C 一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物（用破碎、磨碎或碾磨方法制取金属粉末入B22F 9/04） B02C19/00 其他粉碎装置或方法（用于谷物的入B02C 9/00）	IPC分类号	B;0;2;C;1;9;/;0;0查看分类表>
申请人	无锡德贝尔光电材料有限公司	申请人地址	江苏省无锡市江阴市青阳镇工业园区工业三路变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡德贝尔光电材料有限公司	当前权利人	无锡德贝尔光电材料有限公司
发明人	朱贤红
代理机构	无锡大扬专利事务所（普通合伙）	代理人	何军

摘要

本发明公开了一种PCB用感光膜弹簧片式粉碎装置，包括驱动机构，所述弹簧片式粉碎装置还包括粉碎桶和弹簧片粉碎机构，所述弹簧片粉碎机构设置在粉碎桶内部，所述弹簧片粉碎机构包括导向板和研磨弹簧片，所述导向板为锥形，在导向板表面设置有若干螺旋导向槽A，所述导向板与粉碎桶同轴转动连接，所述导向板的锥形尖端背向粉碎桶底部设置，所述导向板的边缘与粉碎桶的内壁之间设置有粉碎间隙，弹簧片粉碎机构包括若干设置在导向板边缘的研磨弹簧片，所述研磨弹簧片包括一个研磨面，所述研磨面上设置有若干导向槽B，在粉碎桶内壁设置有若干与导向槽B轴线垂直的导向槽C，所述研磨弹簧片的研磨面通过弹性贴服在粉碎桶内壁上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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