嵌入式被动组件的制造方法及其结构

发明专利无效专利

申请号：
CN200710170704.3
IPC分类号：H05K3/30;H05K3/28;H05K1/02
申请日期：
2007-11-21
申请人：
健鼎（无锡）电子有限公司

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著录项信息

专利名称	嵌入式被动组件的制造方法及其结构
申请号	CN200710170704.3	申请日期	2007-11-21
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2008-04-30	公开/公告号	CN101170876
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/30 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;0;;;H;0;5;K;3;/;2;8;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	健鼎（无锡）电子有限公司	申请人地址	江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	健鼎（无锡）电子有限公司	当前权利人	健鼎（无锡）电子有限公司
发明人	石汉青;范字远;谢子明
代理机构	北京华夏博通专利事务所	代理人	王建国;安纪平

摘要

本发明嵌入式被动组件结构主要是由基板、形成在基板之上的电极线路组、分别形成在电极线路组之上的保护层组、以及形成在保护层组之间基板上的被动组件材料。本发明制造方法主要直接在电极线路组之上形成保护层组，而省略掉在保护层组下方的面积较大的铜层垫。如此，本发明被动组件结构能获得更多的布线空间、以及较简单的制程步骤，并且因为缺少铜层垫所带来的高低落差，使得在形成保护层组、被动组件材料时，能够获得较为均匀的结构。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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