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可降低树脂附着的半导体封装模具表面结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200520018960.7
IPC分类号：H01L21/56
申请日期：
2005-05-17
申请人：
沛扬科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	可降低树脂附着的半导体封装模具表面结构
申请号	CN200520018960.7	申请日期	2005-05-17
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/56 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕 H01L21/56 封装，例如密封层、涂层〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分类表>
申请人	沛扬科技股份有限公司	申请人地址	台湾省新竹县竹北市自强七街28号1楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	沛扬科技股份有限公司	当前权利人	沛扬科技股份有限公司
发明人	刘冠君;方泰又;熊炯声
代理机构	北京北新智诚知识产权代理有限公司	代理人	耿小强

摘要

本实用新型提供一种可降低树脂附着的半导体封装模具表面结构，其特征在于该封装模具表面更设有一层钻膜，用以通过该钻膜表面摩擦系数甚低的特性使封装模具脱模时不易为树脂所沾粘，使之易于脱模。

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