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传感器引脚上套筒转动焊接设备

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201920228581.2
  • IPC分类号:B23K26/21;B23K26/70
  • 申请日期:
    2019-02-21
  • 申请人:
    苏州凌创电子系统有限公司
著录项信息
专利名称传感器引脚上套筒转动焊接设备
申请号CN201920228581.2申请日期2019-02-21
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K26/21IPC分类号B;2;3;K;2;6;/;2;1;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0查看分类表>
申请人苏州凌创电子系统有限公司申请人地址
江苏省苏州市吴江经济技术开发区联杨路139号7号楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州凌创电子系统有限公司当前权利人苏州凌创电子系统有限公司
发明人蔡卫民
代理机构苏州创元专利商标事务所有限公司代理人范晴;王凯
摘要
本实用新型公开了传感器引脚上套筒转动焊接设备,工装夹具包括沿横轴向设置的定位头,定位头的两侧设置有通过夹持配合其实现工件装夹的夹头;工装夹具一侧的激光焊接头射出的激光射线聚焦于夹头外的产品回转面上;且激光焊接头外套装环状光源,激光焊接头安装于可位移调节的支撑组件上;在工装夹具的侧面还设置有可插入定位头中并实现工件被夹持端端部对齐定位的限位板;限位板由位移组件驱动来实现限位板沿工件轴向或径向进给的直线运动;工装夹具的侧面还设置有多个用于检测工件夹持状态的传感头;激光焊接头包括处于同一光轴上的:视觉相机、激光发生单元、环状光源,视觉相机对经过环状光源的激光线束的聚焦点与焊接点进行位置精度检测。

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