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高居里温度BT-BKT体系无铅PTCR陶瓷材料及制备和应用

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201410794695.5
  • IPC分类号:C04B35/468;C04B35/622
  • 申请日期:
    2014-12-18
  • 申请人:
    天津大学
著录项信息
专利名称高居里温度BT-BKT体系无铅PTCR陶瓷材料及制备和应用
申请号CN201410794695.5申请日期2014-12-18
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2015-04-08公开/公告号CN104496467A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C04B35/468IPC分类号C;0;4;B;3;5;/;4;6;8;;;C;0;4;B;3;5;/;6;2;2查看分类表>
申请人天津大学申请人地址
天津市南开区卫津路92号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人天津大学当前权利人天津大学
发明人杨德安;张驰;卢丽霞;丁春辉;翟通
代理机构天津市北洋有限责任专利代理事务所代理人李丽萍
摘要
本发明公开了一种高居里温度BT-BKT体系无铅PTCR陶瓷材料,该材料由钛酸钡、钛酸铋钾、硝酸锰、硝酸铝、二氧化硅和硝酸镧组成,该材料的化学式为:该材料的化学式为(1-x)BaTiO3-x(Bi0.5K0.5)TiO3,其中0≤x<0.05;每制备1mol(1-x)BaTiO3-x(Bi0.5K0.5)TiO3掺入0.00034~0.00038mol的硝酸锰、0.0015~0.0025mol的硝酸铝、0.0075~0.0085mol的二氧化硅和0.001~0.0015mol的硝酸镧。本发明中采用溶胶-凝胶法制备,其中的BKT(钛酸铋钾)含量为4mol%时,该陶瓷材料在空气中烧结依然具有良好的PTC性能,且居里温度明显增高。有该材料制得的热敏电阻,其室温电阻率为25~1.1×104Ω·cm,居里温度为114~143℃,升阻比为3.07~3.76。

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